电子组装的质量验证及失效分析方法.pdfVIP

O u a d O u a d Q S P - 2 O u a d O u a d O u a d Z C R SMTHome.Net Discussion Group O u a d I V c M k 2 电子组装的质量验证及失效分析方法 摘要﹕为了确保电子产品的质量，质量验证及失效分析的运用不可或缺﹐本文从操 作是否破坏产品的角度将质量验证及失效分析方法分为两大类﹕对产品无损伤的外观 或功能的检测 ( Inspection or Test ) 和损坏产品的 DPA ( Destructive Physical Analysis ) 实验 ﹐并分别对两类中的每种验证分析的方法进行说明介绍。 从我接触 SMT 电子制造生产开始，举凡与SMT 产品有关之工艺流程﹐从 Printer, AOI 到 BGA Rework Station ；从 Fine Pitch , Paste in Hole 到 Lead Free；从 BGA , Connector , 0201 到 Flip Chip ﹑POP 等都会花心思及时间去学习了解 ﹐因为﹐随着市场对产品质量 的要求的不断提高﹐产品功能提升和产品在设计上的日益追求轻薄短小和高集成，广 泛的电子组装行业，无疑会面临各种各样的的 SMT 工艺﹑流程上的挑战﹐要应对这些 挑战﹐对每个流程的了解熟悉当然是必要的。从 SMT 的质量验证到失效分析﹐是发现 问题﹑分析问题的过程﹐是解决各种问题的切入点和关键所在﹐当然也是我们必须了 解和灵活运用的。 对于 PCBA 质量保证的整体流程中的质量验证到失效分析的方法，根据测试后的样 品是否被破坏可以分成两大类﹐即： 不影响产品功能及特性的检测 ﹕如电气特性检验 ( ICT , FT ) 、光学检查 ( AOI) ﹑ X-RAY(AXI)检查等﹔ DPA ( Destructive Physical Analysis ) 破坏性的物理分析实验 ﹕一般应用的有切片分 析 ( Cross Section ) ﹑红墨水实验