CAE在彩电后壳浇注系统中的应用.pdfVIP

第一。卷第s期M丞。售。悉，凳：。‰品悬。i璺i。。 ：∞：年。月 CAE在彩电后壳浇注系统中的应用 刘法谦1 燕立唐2胡海青1李荣勋1刘波1刘光烨1 (1青岛化工学院塑料工程技术研究中心。266042) (2青岛海尔模具有限公司，266101) 擅要：应用美国Ac—TEcH公司的c MOLD软件对29寸(74∞1)彩电后壳的模具浇注系统进行了计算机辅助工程(cAE)分 析。结果表明，采用计算机c—MOLD软件对充模进行动态模拟，可直观地了解彩电后壳制品所需充模的最大压力和锁模力，并能确 知熔融前锋料流速度的分布和熔接痕的位置分布．它为指导大型注塑模具的设计提供了科学依据，有较高的应用和研究价值。 关键词：计算机辅助工程浇洼系统注射成型专用软件 塑料注射成型cAE软件的发展十分迅速，它全 厚度方向的对流传热，而型腔内的流动以热对流为 面提升模具设计水准的显著效果正逐渐为模具界所 主，忽略沿流动方向的热传导。 认识。目前国际上已有许多商品化软件出售，其中 (2)受力：假定模腔内流动以粘滞力为主，忽 最具影响力的是美国Ac—TE叫公司的注射模略惯性力的影响，仅考虑熔体的剪切力，忽略正应力 的影响。假定压力沿厚度方向不变，忽略因冷凝层 CAE软件c—MOLD。c—MoLD软件具有3个层 次。第l层次的软件用于初始阶段的设计，如优选 等作用在厚度方向产生的压力梯度。 塑料材料、选择标准模架、预测锁模力、平衡流道系 (3)流动特性：假定熔体为不可压缩流体．即 统、优化成型时间、预定成型工艺参数、布置冷却水 △矿为0，并设熔体前沿位置在厚度方向不变。 管、诊断注射缺陷等。第2层次为三维流动模拟程 1．1．2薄壁型腔充填过程的控制方向 序和三维冷却分析程序。第3层次将流动、保压、冷 连续性方程： 却分析结果耦合，得到更为精确的分析结果，其结果 (1) 鑫(^u)+蔷(^V，)=o 可用于塑料制品的应力和翘曲分析。青岛市新材料 式中：^为型腔狭缝厚度的一半；K，U分别是。、 重点实验室用c—MOLD对29寸(74cm)彩电后壳 y方向的流速分量。 进行了优化分析，取得了良好的效果。 能量守恒方程： 1填充理论基础 (2) 塑料熔体在加工过程中的流动，满足连续性方 其中：f是温度m7分别是熔体的粘度和剪切速率； 程、动量定律、能量守恒方程及流变本构方程。注塑 Cp是定压比容；p是塑料熔体的密度。 流动是一个粘弹性、非稳态、非等温的复杂过程，加 运动方程： 上模腔内几何形状的复杂，要对其流动做精确描述 比较困难，所以在实际应用中作适当简化和 未(_警)-差=o 假定【P“。 1 1型腔内流动数学模型 未(々尝)_篆=o (3) 式中：P为压力。 1．1．1 假设 流体本构方程： 在实际工程中，注塑加工的制件多是薄壁件，即 厚度方向尺寸远小于其他2个方向的尺寸，因此可 假定熔体在扁平型腔中流动。在此基础上做如下 收