Cu-Ni-Si-Ag合金高温变形行为研究.pdfVIP

张 鑫等：Cu—Ni_Si—Ag合金高温变形行为研究 Cu—Ni—Si—Ag合金高温变形行为研究+ 张 鑫，张 毅 (河南科技大学材料科学与工程学院，河南洛阳471003) 摘要： 通过高温等温压缩试验，对Cu—Ni—Si—Ag合金动态再结晶行为以及组织转变的研究，建立了该合 金在应变速率为0．01～5s一、变形温度为600～800℃金的流变应力数学模型，采用动态材料模型建立了该 的动态再结晶行为以及组织转变进行了研究。结果表 合金的热加工图，并利用热加工图分析了该合金不同 明，在应变温度为750、800。C时，合金热压缩变形流变 区域的高温变性特征以及组织变化。从而为实际生产 应力出现了明显的峰值应力，表现为连续动态再结晶 提供理论依据。 特征。同时从流变应力、应变速率和温度的相关性，得 2 实 验 出了该合金高温热压缩变形时的热变形激活能Q和 流变应力方程。并综合考虑应变速率与温度的影响， 采用动态材料模型建立了该合金的热加工图，并利用 热加工图分析了该合金不同区域的高温变性特征以及 组织变化。 关键词： Cu—Ni—Si—Ag合金；热加工图；动态再结晶；阻炉中进行，工艺为900℃×1h，随后水淬，固溶后的 流变应力方程 组织见图1。压缩实验采用固溶后的合金，在Gleeble一 中图分类号：TGl46．1 文献标识码：A 文章编号：1001—9731(2013)05—0623—04 ～5s_。，总压缩应变量约0．8(真应变)。热模拟实验的 1 引 言 升温速率为10℃／s，保温时间为5rain。显微组织在 电子信息工业已经成为现代经济的先导产品，是 OLYMPUS PMG3型显微镜上进行。 经济增长的巨大推动力，信息化程度的高低，已经成为 衡量一个国家信息化水平的标志。而集成电路又是现 代电子信息技术的核心。集成电路是由芯片和引线框 架经封装而成，其中引线框架即起着支撑芯片、联接外 部电路，散失工作过程的热量等作用。因此对于引线 框架的性能提出了严格的要求。目前，导电导热性能 优异的铜合金在IC引线框架材料中已占70％以 上‘1。3]。 国外为满足超大规模集成电路的需求，正不断向 图1 更高目标冲击，强度为450～500MPa、导电率为80％ 微组织 IACS的框架材料，可以满足集成电路的现实需要，然 1 Microstructureof aftersolu— Fig Cu—Ni—Si—Agalloy 而超大规模集成电路需要强度550～600MPa、导电率tiontreatedat900℃×1h 为75％～80％IACS的铜合金，对此目标的冲击，必然 3实验结果与分析 带来铜合金强化理论和铜合金生产技术的巨大进步。 而我国在该类合金的研制方面起步较晚。特别是对其 3．1 Cu—Ni—Si—Ag合金流变应力分析 热变形行为的研究更少[4五]。 真应力一应变曲线反映了流变应力与变形条件之 本文对Cu—Ni—Si—Ag引线框架合金在Gleeble一 间的内在联系，同时它也是材料内部组织性能变化的 1500D热模拟试验机上，在变形温度为600～800℃、 应变速率为0．01～5s．1和变形量为60％的条件下，进