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■表面安装技术 SMT SMT技术工艺研究 陆旭明 （常州纺织服装职业技术学院，江苏 常州 213164） 摘 要 文章介绍了贴片技术的工艺环节，以及各环节中工艺处理结果对产品质量的影响的分析。针对各环节中碰 到的常见问题，提出了相应的注意事项和一些解决方法。 关键词 贴片工艺；贴片元件；焊点 中图分类号：TP391.41文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2008）04-0066-04 Research on SMT Processing Technology L U Xu-ming Abstract In this paper, we discussed the processes on SMT, and the influence analyses to the quality of the productions which affected by each process of the technology. Also we gave some matters that need attention and some solutions to the normal questions which come up in each process. Key words SMT; element of t he surface mount; welding spot 随着电子技术和通信技术的发展，电子产品的 回流焊；（5 ）测试。 体积越来越小，要求电子元器件的尺寸规格也越来 1印刷工艺 越小，使得传统的电子产品焊接设备已远远跟不上 印刷工艺主要由印刷机 （图1）完成，印刷 电子产品的需求，贴片焊接技术 （SMT）应运而 机主要由焊膏、模板、基板、印刷头等构成。 生，对SMT技术工艺的掌握直接影响到电子产品的 焊接水平，直接影响到电子产品的性能与质量。 表面贴装技术：一种现代的电路板组装技术， 它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密 度、低成本和生产自动化。目前，先进的电子产 品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普 遍采用表面贴装技术。可以这么说，SMT技术工 66 艺对当今电子产品起到了深远的影响。 SMT技术工艺主要涉及以下五个环节：（1） 印刷工艺；（2）元件贴装；（3）点胶工艺；（4） 图1 印刷机 Printed Circuit Information 印制电路信息2008 No.4 …………… ……………………………………SMT ………………………………………………Summarization Comment …………… 1.1焊膏 焊膏由焊锡松香以及一些活性剂组成，虽然无 表 综 铅焊接是焊接材料的研究方向，对于表面贴装PCB 工艺，低于215℃的熔点和优异固有润湿性能是焊料