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- 2015-09-05 发布于湖北
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基于ANSYS的大功率半导体光放大器的热分析.pdf
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第 8卷,第9期 电 子 与 封 装 总 第 65期
V0l 8 NO 9 2008年9月
ELECTRoNICS PACKAGING
封 裘j0 组 装 测¨-i试
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基于ANSYS的大功率半导体光放大器的热分析
阳 英,柴广跃,段子刚,高 敏,张浩希
(深圳大学光电工程学
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