主板的制造工艺.pptVIP

主板的制造工艺 初步知识 PCB(印刷电路板)：它是基板，通常由主板厂商根据当前流行的主板芯片组、CPU以及不断更新的技术进行设计，主板的型号和性能的差别也是在这个时候确定 完全的线路板设计出来以后，交给专业的生产厂家进行PCB生产。 目前国内的知名品牌主板生产工厂通常都是台湾母公司提供的PCB板进行生产制造 PCB都采用四层板设计，其设计技术性较强 廉价PCB生产的主板，由于其设计上的缺陷，往往存在着电磁泄漏和电磁感应，进而影响显示器正常显示甚至影响其他家电产品使用，这也是品牌主板和杂牌低价位主板的区别之一。 在某种程度上，制造过程实际也是一种专业的组装过程 主板生产组装流程 PCB和元器件的检验—SMT贴片生产线 —DIP插件生产线—在线成品检测—包装和抽检 一、PCB和元器件检验 在生产组装过程中，通常由母公司或委托公司提供PCB和电子元器件，在进入生产线之前，必须对它们进行品质检验，这个过程称为IQC（进料品管） PCB的检验除了肉眼的表面检查外，还必须利用检测仪器对基板的厚度、插件针孔进行检查 元器件则包括各种电阻、电容的阻值、容值以及断路、短路等 二、SMT贴片式元件的组装 SMT生产线作用是安装细小的贴片式元件和一些人工无法完成多引脚IC芯片 贴片之前，在PCB的针孔和焊接部位刮上焊锡膏 贴片机的机械手臂在相应的原料盘上利用吸嘴吸取元件，放到PCB对应位置，使用激光对系统进行元件的校正操作，最后将元件压放在相应的焊接位置。 所有贴片元件安装完成后，合格的产品将送入回流焊接机，将元件引脚和PCB牢牢焊接起来 ICT（在线检测）检测 ，用一片塑料模板与贴片PCB对照，用来检测PCB上的元件是否漏焊、位置是否放正、焊接是否严密、引脚是否连焊等 三、DIP插接元件的安装 它是由操作工人手工完成的 插接的元件主要包括CPU插座、ISA、PCI和AGP的插槽、内存槽、BIOS插座、电容、跳线、晶振等。 插接之前的元件都必须经过IQC检测，对于一些引脚较长的电容、电阻还要进行修剪，以便插接操作 于现在生产的主板，将遵循PC99规范，串并口、PS/2键盘鼠标接口、USB接口等都采用彩色标识，以方便安装 对于插槽用料，品牌主板都使用FOXCONN等著名厂商的产品。接口部分采用较厚的镀金层，可反复插接而保证与各类卡的接触良好，减少主板的软故障现象发生 在电容方面优质高性能的电解电容产品可保证在板设备电源的稳定和纯净的输出，品牌主板都使用日本原产三洋、松下等产品 所有指定元件插接到PCB后通过传输带自动送入波峰焊接机 焊接完毕的PCB板还要用手工对一些元件的引脚进行修剪，这个阶段还要对焊接后元件的位置是否正确、是否漏焊、连焊等进行修复 合格产品进入清洗设备对焊接时使用的有害助焊剂进行清洗 烘干后人工安装上BIOS芯片和供电电池、跳线帽、散热片等 四、在线电气性能检测 首先要使用普通机箱电源对PCB的供电电源部份进行测试，确定电源正确后再送入整机平台性能测试 这个测试平台使用当前流行的配置对主板的稳定性、兼容性以及各种模拟的软件工作环境进行检测。检测过程中通常还要在主板上加上Debug卡（Post Code Card）监测系统运行出现的错误，在错误发生时Debug卡会有出错代码显示，检测人员即可根据代码检查对应部分电路 检测结束后的主板将被打上“QC OK”的标志，送到下一道包装工序 五、包装和抽检 主板贴上标签后放入包装盒，再依次放入附件产品和说明书后，将直接打包 在入库之前已打包的主板还必须通过OQC（最后制程品管）的抽检，抽检时从每100片产品中抽取20片进行检测。 抽检过程和在线检测的应用平台相似，但检测要求比较高而且更为严格，如果检测的一个批次产品中有无法通过检测的产品达到一定标准，此批次产品将视为不合格，必须重新返工 主板生产过程的工艺和检测方法远比上文叙述的要复杂得多，但通过了解产品的用料、制造工艺和检测手段等方面的知识，至少可以使我们DIYer了解一块优秀的主板的长处和优势所在，也就可以明白品牌与杂牌主板产品的价格和性能的差异 * * *