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微型柔性剪切应力传感器的制作研究.pdf
传感器技术(Journai of Transducer Technoiogy ) 2005 年 第24 卷 第8 期
80
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前沿技术
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微型柔性剪切应力传感器的制作研究#
l,2 l 2 ,3 2 l,2
陈四海 ,汪殿民 ,朱福龙 ,徐 涌 ,易新建
(1. 华中科技大学 光电子工程系,湖北 武汉430074 ;2 . 华中科技大学 微系统研究中心,湖北 武汉430074 ;
3 . 华中科技大学 机械学院,湖北 武汉430074 )
摘 要:利用微机电系统(MEMS )技术,制作了一种新型传感器阵列。首先,在刚性衬底上制作了一种
8 X 8切应力传感器阵列,然后,利用硅岛阵列技术制作了一种柔性结构。试验结果表明:所制作的柔性传
感器阵列经多次弯扭循环后,电阻值基本没有变化,柔性传感器在经过弯扭3300 次后,传感器本身的柔性
材料并没有断。
关键词:微机电系统;剪切应力传感器;硅岛阵列;柔性结构
中图分类号:TP2l2 ;TH - 39 文献标识码:A 文章编号:l000 - 9787 (2005 )08 - 0080 - 03
Research on micro flexible shear stress sensor fabrication
CHEN Si-hail,2 ,WANG Dian-minl ,ZHU Fu-iong2 ,3 ,XU Yong2 ,YI Xin-jianl,2
(1. Dept of Optoelectronic Engin ,Huazhong University of Science Technology ,Wuhan 430074 ,China ;
2. Inst of Microsystems ,Huazhong University of Science Technology ,Wuhan 430074 ,China ;
3. Sch of Mech Sci and Engin ,Huazhong University of Science Technology ,Wuhan 430074 ,China )
Abstract :Based on microeiectromechanicai systems(MEMS )technoiogy ,a 8 X 8 eiements micro fiexibie sensor
array is fabricated. A shear stress sensor is firstiy manufactured on rigid Si substrate,then a siiicon isiands array is
made on the backside of the substrate ,which forms a fiexibie structure. The test resuits show that the resistance of
the sensors is changed iittie after the bending test and the fiexibie structure is not broken after 3300 times
bending.
Key words :microeiectromechanicai systems(MEMS );shear stress sensor ;siiicon isiands array ;fiexibie structure
0 引 言 研究
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