无铅微电子封装互连焊点中的尺寸效应研究.pdfVIP

第 l3卷 第 6期 重庆科技学院学报 (自然科学版) 2011年 l2月 无铅微电子封装互连焊点中的尺寸效应研究 李望云 尹立孟 位 松 许章亮 (重庆科技学院，重庆 401331) 摘 要 ：从微焊点的界面反应与组织演化 ，以及微焊点的力学行为与性能等方面 ，阐述无铅微互连焊点尺寸效应研 究的现状 。 关键词 ：微焊点；界面反应 ；力学行为；尺寸效应 中图分类号：TG441 文献标识码 ：A 文章编号 ：1673—1980(2011)06—0130—04 近年来 ，电子产品不断 向轻薄化 、微小化 、低能 的成分发生显著改变 ．并且单侧基板与双侧基板的 耗化 、多功能化 以及高可靠性等方向迅速发展 ，封装 界面反应情况不完全相同。 高密度化更使得焊点尺寸不断缩小。当焊点尺寸缩 1．1 单侧基板界面反应的尺寸效应 小至几百微米时，其材料与块体钎料之间表现 出明 (1)焊点尺寸对