热仿真软件在电子设备设计应用中的优缺点.pdfVIP

DOI：10．3969／j．issn．1001-8972．2012．12．116 热仿真软件在电子设备设计应用中的优缺点 吴伟 西南电子技术研 究所 610036 Numeric Simulation software aboutheatand fluid flow and thermaldesign prOcess— — advantages and disadvantages W eiWu Chengdu 610036，China 摘 要 圆形热源和圆柱形扩散体，可使用柱坐标系， 得一些无量纲的分析结果，对于设计阶段也有 热仿真在 目前的设计流程 中大量使用，本文描 其解可以标示成为较为简洁的贝塞尔函数形 很大的帮助。 述了此类软件相比传统热设计在计算扩散热阻 式，该文讨论了矩形和圆形体系的等价性，文 令人沮丧的是虽然人们为了继续享用热阻 和对流换热系数时的优点，也描述了其无法解 献认为在中等尺度范围内对矩形体系按照如下 网络法的简洁作出了不懈的努力改进，但是其 决非线性问题和尺度差异问题的缺点。描述的 的方式进行简单变换是可行的。其精度与实际 结果在很大程度上还是未得到彻底改观，正如 同时提出了几个相关的实例进行了分析阐述。 几何状态的精确解可维持在正负10％左右 文献 “进行的分析，其结果认为在单一热源单 在文章的最后提 出了解决这些 问题可能的途 层扩散板时，L方程的解符合得很好 ，而且在 径，强调了在使用这些软件的同时必须清楚掌 娃 、／A ／彳r I 很大的h／k．d范围 (h／k．d0．025)范围内都能 握相关物理事实，才能有利于指导设计实践。 b：== }： 使用；在多层扩散结构中，L方程仅在一定范 关键词 围内适用，而SLA方程可在较大范围内适用； C~ ／mT；扩散热阻；接触热阻；优化设计 tt J 当具有多热源时由于扩散热阻不但取决于扩散 Abstract NaraghiINAntonetti在文献 ．中也进行 体结构，热源位置、大小，实际情况中热源见 The他 s#~ltionsoftware aboutheatandf咐 fbw 了相关讨论，其结论基本一致。文 也讨论 存在的对流、辐射边界，及其耦合使得基于柱 areweildyusein work．憾 process．Thisp3,~PdeSc恻『 了热源偏心的情况 (以往的分析的研究对象基 坐标体系的简化解更容易失效。通过计算机仿 advant eSanddisadvantagesby somecase，~ic]ly 本均为中心对称)，得出了可用于单一偏心热 真的对比更加印证了这样的情况，二者其绝对 B na uatninofthetractionalprocessin thermal 源和多偏心热源的解析通解 ，该模型可用于 温度的水平差值完全不能接收。 re嘲 contact恻 stanCeandab。thec~mrm sgua~on 集成电路中DIE上的温度场分析；文献 ]划(、 0fCFD 州托a七 ni rprobelm that 怕 对于中等尺度结构分析了类似于印制电路板 n)rta，1ceof the L~nderstanding the phys~Jpmce~ and 的多层复合材料作为扩散体时候的情况，通过 basicDr啾 ninumerciprocess． 使用积分变换和分离变量法，得出了一系列通 Keywords 解。 CFD／NHT；therma』spreading resistance；contact SriL艘等在m94~发布了一个显式扩散热 resamnce；op~niztbndes；@