电子浆料的研究进展与发展趋势.pdfVIP

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第1s卷第1期 金属功能材料 V01.15,No.1 20 08年2月 MetaUicFunctionalMaterials 2008 February, 电子浆料的研究进展与发展趋势 陆广广,宣天鹏 (合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009) 摘要:介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法。文章着重阐述了贵金 属浆料和贱金属浆料,并探讨了电子浆料的应用领域,以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势. 关键词:电子浆料;导电薄膜;电子元器件;无铅 中圈分类号:TM2;TB34文献标识码:A 文章编号:1005--8192(2008)01一0048一05 andResearch DevelopmentTendency Progress oftheElectronicPaste LU Guang—guang,XUANTian-peng MaterialScienceand of 230009,China) (Department Engineering,HefeiUniversityTechnology,Hefei electronicwhichhasbeen usedin is ABSTRACT:The widely electronic paste industrypresented.Thecomponent, classificationand methodsofelectronicarediscussed.Bothmetaland metalelec- manufacturing paste precious base tronic are fieldsof the pastespresentedemphatically.Theapplicationelectronicand of paste developmenttendency lead-freeand arealsostudied. pastecompositepaste KEYWORDS:electronic thin paste;conductivefilm;electroniccomponent;lead-free 电子浆料产品是集材料、冶金、化工、电子技术 分为导体浆料、电阻浆料、介质浆料、磁性浆料;按主 于一体的电子功能材料,是混合集成电路、敏感元 要材料与性能可分为贵金属浆料、贱金属浆料;按热 件、表面组装技术、电阻网络、显示器,以及各种电子 分立元件等的基础材料。经过丝网印刷、流平、烘 干、烧结等工艺,电子浆料可以在陶瓷等基片上固化 可称为导电胶。 形成导电膜,可制成厚膜集成电路、电阻器、电阻网 1 电子浆料的组成及制备 络、电容器、多层陶瓷电容器(MLCC)、导体油墨、太 阳能电池电极、LED冷光源、有机发光显示器 电子

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