聚苯醚树脂在高频PCB用基材CCL中的应用.pdfVIP

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2015-09-09 发布于安徽
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聚苯醚树脂在高频PCB用基材CCL中的应用.pdf

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聚苯醚树脂在高频PCB用基材CCL中的应用国家电子电路基材工程技术研究中心陈广兵曾宪平摘要：聚苯醚树脂具有低介电常数、低介质损耗、高耐热性、良好的尺寸稳定性、低热膨胀系数及低吸水率，可用于制备高频PCB用基材CCL。本论文介绍了聚苯醚在高频PCB用基材CCL中的应用现状。关键词：聚苯醚;覆铜板 Abstract:polyphenyleneetherhaslowdielectricconstant、lowdielectricloss、goodheatresistance、gooddimensional stability、smallcoeff(i)cientofthermalexpansion、lowwaterabsorption,andcanbeusedinhigh-frequencycopperclad laminateforPCB.Thispaperintroducestheapplicationofpolyphenyleneeherinhigh-frequencycoppercladlaminate forPCB. Keywords:polyphenyleneether; coppercladlaminate t‘十W 种很好的环氧j 以作为环氧树J 肛白曲吐沮姗日I 信息技术的发展，苜阻燃性能，变成覆；元素，提高聚苯醚 nder等[5】采用甲基远支化聚苯醚由于其i 睁性，且保持了聚苯醚 6专利揭示一币 e基的有机取代基，R2是鱼聚苯醚与其他树脂共混时介审．件能和耐热件．可用二行固化时具有较低J 8专利{ 化合物封端的聚苯l L厶k占上7^^面幽靶 CN201110088157.0.2 CN 200910266098.4. 2 C6.2002. CN 200810029189.1. 2