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应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片.pdf
曼塑箜董屋压塑———／
Foil＆Laminate
Copper
应用于刚挠印制板
无铅工艺兼容的不流动性半固化片
倪乾峰 袁正希 莫芸绮 何为 编译
(电子科技大学微固学院材料科学与工程，四川成都 610054)
何波陈浪王淞
(珠海元盛电子股份有限公司，深圳珠海 519060)
摘 要 当今电子产品的功能不断增加，随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求，刚挠结
合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚-洼板与挠性板结合在一起的
关键材料，它的主要功能是在刚性材料和挠性材料之间形成可靠性的粘接层，所以对该材料界面，l生质和功能进行研究。对
于不流动性半固化片的应用来说是至关重要的。现在，一种新的基于酚醛固化树脂体系的不流动性半固化片已经被开发
出来，这种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性．经过热性能分析和热冲击测试，这种新型材料的性能比传统的DICY
固化环氧树脂体系材料更加优越．
关键词 刚挠结合板：不流动的半固化片；粘接层：酚醛固化树脂体系；DICY固化环氧树脂体系
j 1-0032-03
中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096(2009
Lead-FreeProcess
Compatible
No·-Flow for PCB
PrepregRigid··Flex
YUAN MO HEWeiHEBoCHENWANG
N／Qian-rengZheng·-xiYun··qi Lang Song
ale to for
AbstractAn functionsaddedelectronic is
versatilityproductdesignrequired．Due
increasing products,the
to hasdrawn forits and demand．Thematerial
this PCB attention to
reason,rigid—flex significantprogressincreasing key
combineboth andflexiblePCBs isnoflow mainfunctionforthismaterialto areliable
rigid together prepreg．The is produce
betweenandflexible materialinterface andbehaviors
of isof
bondinglayer rigid materials．Therefore，studyproperties
new basedona
crucial fornoflow noflow
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