表面安装器件SMD贴装工艺研究.pdfVIP

0。l10 201I16048 a969／i一1。01—8972 08DB22 基金项目：辽宁省教育科学。十一五“规划项目 项目号JG 5 课题主持^幸永清 表面安装器件SMD贴装工艺研究 1 2。00 蓑毒嚣范高等专科学杖理i ％ 辽7幔岭1 ■●■●●■●■■●●■■●●■■■■■■■■■●●■■- 包括各种数字电路#模拟电路的集成§怍。 匹蜀盘篁盛盈臣誓瑾盈泣d 2 SMD分立器件的贴装 2§#‰嚣器毫鞴鑫紫”‘ ￡：裁；；器；糍臻：器赢≥ 典ⅫSMI n立％”的外形R-J如目1所 ¨、．电娅gf∞赦为2～6十，目中 a b c 3 4 5 d e 所示”Ⅲ为2 6十电扭引脚。 ∞[口 。1-；ll。tl-黟嚣嚣黯繁嫠主嚣 接管粪8蚱—船蔫用二凇 瑞sMI 贴装． m日丰一幔管粪≈件一般％Ⅲ 端或口端 嚣翕焉：P：嚣赢 sMI 蛄装¨端～^端SMI #件内★多种装 r州H 桃管戒塌*^V管。SMD*口*¨竹 褂伽a嘣枷t 包装方式要便于自动佗瑶装☆*取电概；【 cⅢw怵dM州口一脚数目较，的SMDnt#件般*Ⅲ＆牧纸 a吨h☆口∞mwkny．sMD刊。口m嘶 ％带H#“。 澄口 №bI_0¨of“m¨¨．Ⅷ“ ¨日^晰”汕#H蛳mIm自妇女啪 一o c辐_∞mii dellciw f“t』 tMHt f…目Ht wt mm∞Ⅲs∞．∞h