表面贴装元器件有铅与无铅装配工艺的研究.pdfVIP

·实验研究 表面贴装元器件有铅与无铅装配工艺的研究 陈莲英 徐卫合(西安黄河机电有限公司24车间，陕西 西安 710043） 摘 要：为了解决印制板中有铅和无铅表面贴元器件混装工艺的难题，通过改进原先的电气装配工艺，如选择适当的焊膏材料，合理设定焊 接温度。经检验可知：采用新工艺后，有铅和无铅表面贴元器件混装印制板的成品率得到了提高，且每块印制板的加工成本有所下降。 关键词：无铅；有铅；电气装配；表面贴装 由于铅锡焊膏表面张力小，流动性好、熔点低、凝固时间 点为183℃仅对有铅器件的焊接；②LF318-96SC为无铅焊膏材料， 短、焊点外观好、导电性好、并有足够的机械强度、抗蚀性好等 熔点为217℃仅对无铅器件的焊接；③LF318-97SC为无铅焊膏材 特性。长期以来，铅锡焊膏一直是电子工业中常用的工艺材料。 料，熔点为217℃可对无铅也可对有铅器件的焊接。 但铅锡焊膏主要成分为63Sn37Pb，被科学证明人体内若存在过 ⑵合适焊接温度的选择。温度曲线（如图1所示），焊接 量铅会对人的智力、神经、生殖系统造成损伤。目前，美、日、欧 时应满足如下要求：①升温和预热区要求缓慢升温，使整个印 盟等