表面贴装电子制程工艺职业危害因素及控制措施.pdfVIP

【调查研究】 表面贴装电子制程工艺职业危害因素及控制措施 徐健英姚骏刘仁平王胜利 (苏州市工业园区疾病防治中心，江苏 苏州 215021) 【摘要】 目的了解表面贴装(sMT)的职业危害因素及其存在环节，提出针对性的控制措施。方法对现 场进行卫生学调查，并根据国家卫生标准进行职业危害因素检测与评价。结果10家企业目前存在的职业危害主 20．83—72．09、0．03一O．85、5．7l一44．38 O．96、18．7—23．O、0．04一O．76、1．∞一27．33 mg／m3。全部样品均未超过国家职业接触限值。结论大多数企业同 时存在上述两种以上职业危害因素，企业在工艺和作业环境中有一定的防护措施。 【关键词】表面贴装；毒物；职业危害因素；控制措施 【中图分类号】m弱 【文献标识码】A [文章编号】 l研l一4l螂(2007)嘶m34l舵 。咖呻删m出FactID幅a硼C酬M咖憎0f铷I而_∞M哪tedT比hndo留 x￡，胁一咖，MD胁，删胁一咖，甜以汹u胁蒯M‰加触洲训M，S幽u