路面基础激励下分数导数型包装系统核心部件振动特性研究.pdfVIP

第2卷 第4期 包 装 学 报 Vol.2 No.4 2010年10月 Packaging Journal Oct. 2010 路面基础激励下分数导数型包装系统 核心部件振动特性研究 刘 亮，王 军，陈安军 （江南大学包装工程系，江苏 无锡 214122） 摘 要：研究分数导数型包装系统关键部件在路面激励下的动力学响应，建立了二自由度分数导数型包装 系统动力学方程并求解，得到了核心部件位移的解析解和振幅比的表达式。并讨论了质量比、频率比、阻尼比 等结构参数对隔振系统隔振效果的影响。 关键词：包装；核心部件；分数导数；振幅比 中图分类号：TB485.1；O328 文献标志码：A 文章编号：1674-7100(2010)04-0030-04 Liu Liang，Wang Jun，Chen Anjun （