Si粉表面溶胶-凝胶预处理制备CuSi复合材料.pdf

第45卷 第10期 仓孱学跋 V01．45No．10 ACTA METALLURGICASINICAOct．2009 2009年10月第1261--1266页 PP．1261-1266 Si粉表面溶胶一凝胶预处理制备Cu／Si复合材料 蔡辉-) 王菲-) 王亚平-) 宋晓平-) 丁秉钧·，。) 1)西安交通大学理学院物质非平衡合成与调控教育部重点实验室，西安710049 2)西安交通大学金属材料强度国家重点实验室，西安710049 摘要 料，研究了Cu／Si复合材料的相组成，显微结构与性能．结果表明：Si粉预处理的Cu／Si复合材料主要由Cu和Si组成，含有 少量的CuaSi相；其硬度为147HV0．1，室温热扩散系数为26．4111In。／s．复合材料烧结过程中Cu原子与si原子借助膜层中 相，无Cn与Si残留；其硬度高达399HV0．1，室温热扩散系数仅为3．0mm。／8．所以，Si粉表面溶胶一凝胶预处理可以有效 降低Cu—Si反应程度，保持复合材料中的Cu相与Si相，提高导热性能． 关键词Cu／Si复合材料，溶胶一凝胶，热扩散系数，扩散阻挡层 中图法分类号TB333 文献标识码A 文章编号0412—1961(2009)10-1261—06 FABRICATIoNoF CoMPoSITESoN Cu／Si SOL—GELPRETREATEDSiPOWDERS CAI Fei l，2) Hui¨，WANG 11，SONGXiaoping11，DⅢG 11，WANG]raping Bingjun for andModulationofCondensed of 1)MoEKeyLaboratoryNonequilibriumSynthesis Matter。SchoolScience， Xian 710049 JiaotongUniversity,Xi’all 21State forMechanicalBehaviorofMaterials，Xi’an 710049 KeyLaboratory JiaotongUniversity,Xi’an Correspondent：WANG NationalNaruralScienceFoundation Supportedby ofChina(No received revisedforiD_2009-08-02 Manuscript2009-03—16，in iSan materialfor ABSTRACT ideal electronic toitsexcellent Cu／Sicomposite packagingowing andmechanical thermal canfulfillthe high thermophysical properties．Especially．itsconductivity of eliminationofhea土of ofth