一种熔胶熔点测定仪的设计与研制.pdfVIP

科技信息． 高校理科研究 一和熔胶熔点测定仪的设计与研制 南京财经大学信息工程学院 李丽丽 [摘要]本文介绍了一种基于^RM的熔胶熔点测定仪的软硬件设计。该测定仪硬件上采用了光电倍增管作为检测传感器，利用过 零比较电路实现了对加热的控制；软件设计上移植了uC／OS一11系统，并利用了二阶微商内插值法判定和计算熔点。文中给出了关 键电路以及软件流程。实践证明，该仪器稳定可靠。 [关键词】熔点测定 自动控制LPC2136 1．概述 模块，实际应用中，该模块的输出电压为800V。 热熔胶是一种可塑性的粘合剂，由于其使用方便、粘性大且在固态 光电倍增管信号放大电路如图2所示。 下易f保管，因此被广泛应用于各种包装、装订以及粘合场合中。热熔 图中采用了两级放大的结构。由于光电倍增管输出电流极为微弱， 胶无色无味，特性稳定，是一种环保型的粘合产品。 一般为10nA一300uA，因此，放大电路中微弱的噪声郜可能对输出信号 热熔胶熔点是指热熔胶体由固态转换为液态的温度。一般热熔胶 产生严重的干扰。电路中，前级放大采用的是超高内阻，低噪声放大器 在使用中，应先将胶体加热至熔点，然后喷涂至物体表面进行粘合。在 CA3140。光电倍增管输出电流通过R19产生电势加载到放大器正向输 不同的应用场合所使用的热熔胶不同．其熔点也不相同，例如书本装订 入端；电阻R17作用为保护性限流。防止由于光电倍增管高压块故障产 中使用的热熔胶熔点为70一80摄氏度。『『ii衣物、鞋帽粘合的熔胶熔点为 110—120摄氏度。长时间以超过胶体熔点的温度加热．热熔胶的化学特电压为 性会发生较大变化，对粘度及外观都会有极大的影响。 Vo=IpxRl9x(I+R15／R18) 本文介绍了一种热熔胶熔点检测仪器。该仪器利用了光电倍增管 对熔胶加热液化过程中透光率的变化、温度变化的进行实时检测，并可 以自动计算熔点，实现了熔胶熔点的自动测定。 在实际应用中，光电倍增管输入端PMTI+和PMTI一应采用高质 2．系统结构 景，低阻抗的连接线，距离尽b，能短。连接线外壳必须靠接地进行屏蔽 熔胶熔点测定仪主要系统结构如图l所示。 处理。 3．2温度传感器电路设计 本系统中温度检测范围为50℃一120℃，因此温度传感器采用 DSl8820完全可以满足要求。DSISB20连接电路如图3所示。 V33A DS 图l系统整体结构图 图3 18820连接电路 如上图所示，整个系统以ARM7内核单片机LPC2136为核心，该如图3所示，本系统中，DSl8820采用外部供电方式，工作电压为 单片机包换r256KFLASHROM以及32KRAM，其内部还集成了一个8 接。 通道lO位AD转换器。检测光源部分采用的是一个IW的超高亮度 LED，单片机I／O口通过驱动电路控制LED的亮，灭；光电检测部分采 使用中，D$18820封装在一个封闭的金属管套内，将管套插入被测 用的传感器是光电倍增管，其将检测光源透过被测样品的光线转换为 样品中进行温度检测。实际应用中发现，管套与DSl8820存在间隙，|．Hj 电信号，通过放大电路进入单片机的AD转换器端；温度传感器采用的 隙越大，DSl8820检测温度误差越大。因此在设计管套时，应尽口r能减 是DSl8820，用于检测样品加热温度；加热控制部分由过零比较电路和少管套直径以减小间隙，