MS2 SMT 技术报告.pptVIP

目 錄 1.新技術運用 2.新制程開發 3.制程改善 4.每月出貨良率. OTD達成率.機台稼動率及總平均值 新技術的應用 1. 市場/技術發展的趨勢: 隨著行動多媒體產品的普及以及它們對更高數位訊號處理、具有更高儲存容量和靈活性的新型儲存架構的迫切需求，堆疊式封裝層疊(stacked Package on Package，POP)應用正快速成長 新技術的應用- - - -新設備的導入和應用 3. 新設備的導入和應用: 新技術的應用- - - -新設備的導入和應用 新技術的應用- - - -新設備的導入和應用 新技術的應用- - -新制程導入和改善 4. PoP 制程難點和主要不良 - - - Unsold between Top BGA and Bottom BGA: P0 Build DPHU: 0.9 5. 制程改善 - - - 利用 DOE 試驗找到重大影響因子: 1) Flux 厚度; 2) Peak Temperature; 3) Reflow Time 新技術的應用- - -新制程導入和改善 5.1 Flux 的厚度有助于 Top BGA 的焊接牢固: 1) 通過 DOE 試驗, 確定Flux厚度應管控在280~300 um; 2) 確定Dip Module 工作為重點工站, 制定作業規範, 規範 Dip Module 工站工作: a) Flux 量不足不能產生 Flux 柱滾動, 使 Flux 出現局部偏薄; b) 產生氣泡, 導致 Flux 局部偏薄; c) 規定 Flux 添加標準,以SOP形式進行管控. 5.2 Peak Temperature 越高,反而降低了錫球的焊接強度: 1) 由 DOE 試驗結果確定, PoP 元件不需要更高的溫度來滿足焊接要求; 5.3焊接時間越長,錫球的焊接點越牢固: 1) 需要較長的迴流時間確保 Top BGA 的焊接效果; 2) 根據客戶/錫膏關於 Reflow 的規定, 現確定 Reflow Time: 70~75 s. 6. 改善效果: 6.1 DPHU: 由 P0 Build 的 0.9 P1 Build 的 0; 6.2 通過客戶的 Qualify, 為量產做好准備. 新技術的應用- - -效益 7. 效益 2006年年底，Ｍ客戶要求FIH事業群導入R系列機種，該機種是一款iDEN/CDMA雙模手機，年需求量約二百萬台；此手機上採用POP技術作為其系統架構主軸，為此ＭＳ２事業處為提升自身SMT製造能力，開始加速POP技術的導入計劃，並在量試期間順利取得M客戶對廠內的POP制程的認証。 在獲得M客戶對廠內POP能力的認可後，M客戶又釋出另一新D機種，該機種與R機種同為iDEN/CDMA雙模手機，亦使用POP技術為設計主軸年需求量約為一百萬，M客戶表示一旦FIH成功導入D機種，將會再另行釋出其延伸機種給FIH，屆時訂單量可大增至5百萬。 新技術的開發 1. 01005 驅動力: 01005片狀電容比0201小75 ，它的尺寸為:0.4mm×0.2mm×0.2mm,与0201元件所需的PCB板面積相比,在焊盤布局优化及焊盤相鄰間距為150um的情況下,01005元件可以節省大約50 的面積. 2.鋼网開孔原則 2.1 三球定理: 三球定理:至少有三個最大粒徑的錫球能垂直的排列在鋼板的厚度上,至少有三個最大粒徑的錫球能排列在鋼板開口的最小寬度上. 新技術的開發 2.2 影響錫膏從鋼网開孔中釋放能力的三個因素：面積比/寬深比(aspect ratio)、開孔側壁的幾何形狀 和孔壁的光潔度。 1.面積比公式:開口面積/開口側面積≧0.66 2.寬深比公式:開口寬度/鋼网厚度≧1.5 (鋼板開孔在滿足以上兩個公式時能得到比較好的脫錫效果,寬深比公式用于開口長度是寬度的5倍以上時, 其它情況用面積比公式.如果鋼网為電拋光或電鑄鋼网時寬深比值可為1:1) 2.3各种鋼網加工方式對比: 新技術的開發 新技術的開發 新技術的開發 4.Reflow Profile: 1. 使用緩慢的升溫斜率防止錫珠和立碑 2. N2 使用 N2 的使用可以幫助焊接, 氧氣殘留量