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QC spec 项　目 判　定　說　明 图　示　说　明 L （此为致命不良） L1 L2 Z 电阻类装配标准模式 2. L2L*1/3,NG . 零件间隔 2. W0.5mm,NG . 零件直立 电阻帖反 电容、电感类实装 标准模式 电容、电感偏移 焊接的标准模式 w1W, NG . 称 名 文件编号 发行版次 生效日期 页码 锡尖 吃锡不足 二极管类（实装） 标准模式 二极管偏移 缺口 墓碑 孔塞 锡附着 部品变形 部品氧化 板边受损 胶偏不良 胶多不良 胶少不良 红胶不凝 红胶板其它检验标准 墓碑拒收 部品破损不良 负极 基板 2/9 3/9 5/9 断路拒收 孔塞不良 WI-Q-001 A01 9/9 8/9 7/9 6/9 SMT 通用检验标准 名 SMT 通用检验标准 文件编号 WI-Q-001 生效日期 称 发行版次 A01 页码 1/9 项　目 判　定　說　明 图　示　说　明 1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠； 印刷锡膏标准模式 2、锡膏未涂污或倒塌。 　　W W a 1 A 1、印刷图形大小与焊点基本一致； 印刷锡膏涂污或倒塌 2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上 1. w1≧W*25% ; 　可允收； 2. a1≦A*10% . 3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。 w 1 1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收； 印刷图形与焊点不一致, 2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下， 1. w1W*25% ; 和涂污或倒塌 　不可允收； 2. a1A*10% . 3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。 w 1 1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一） 1. w1W*25% ; 印刷严重偏移 　的25%拒收； L L 1 2. L 1L*25% ; 2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。 3. a1≧A*75% . (注:A为铜箔,a1为锡膏.) IC 类实装标准方式 1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置； 2、IC的方向正确无误。 IC 类焊点脱落 1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！ 或铜箔断裂 原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定： IC 脚偏移 1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于 1. w1≦W*1/3，OK ; 焊点宽度的1/3则拒收。 2. w1W*1/3，NG . （ 或w10.5mm, OK ) 序号 修 改 履 历 修 订 日 期 修 订 者 确 认 者 审 批 审 核 编 制 IC 脚间连锡 IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。 1. L1≧0，OK ; IC 类吃锡纵向偏移 1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。 2. L2≧0,OK . IC 类引脚翘高和浮起 1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。 1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好； IC 类焊接标准模式 2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带； 3、引线脚的轮廓清晰可见； 4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。 IC 类焊接不良 1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与 焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。 IC 类焊接吃锡不良 1、焊锡只吃到引脚部分位置 ，很少吃到焊点。 1、原则上不可有锡珠存在； 2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径 锡珠附着 不可超过0.1mm。 3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。 1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。 1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25% 电阻偏移(垂直方向) 以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。 1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 电阻偏移(水平方向) 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。 1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收； 1. W≧0.5mm,OK; 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。 零件直立拒收！ 文字面帖反拒收。 1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。 1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% (垂直方向) 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。 1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 (水平方向) 4/9 零件倾斜 1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。 (NG) 三极管类实装 1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。 三极管偏移 1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, O