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LED的基本知识和工艺基础知识 1. LED 概述 LED Light Emit Diod 发光二极管，简称 LED；LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电转化为光。 LED 心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是 P 型半导体，里面空穴占主导地位，另一端是 N 型半导体，这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，之间就形成一个 “ P-N 结 ” 当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向 P 区， P 区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是 LED 发光的原理。 光的波长也就是光的颜色，由形成 P-N 结的资料决定的一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。由于具有容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点，广泛应用于城市各工程中、大屏幕显示系统。 LED 可以作为显示屏，计算机控制下，显示色彩变化万千的视频和图片。 1.1 LED 产业链 LED产业是一个技术导向型的产业，其产业链通常定义为上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装测试及应用3个环节。从上游到下游行业，进入门槛逐步降低，其中LED产业链上游外延生长技术含量最高，资本投入密度最大，是国际竞争最激烈、经营风险最大的领域。LED产业链利润分配比例大致为：外延片与芯片制造约占行业70%的利润，被欧美日等少数几家公司垄断；LED封装约占10%～20%，应用设计约占10%～20%。图1反映了产业链上各环节的利润分配状况。 1.2 LED 外延片工艺流程 近十几年来，为了开发蓝色高亮度发光二极管，世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管 LED 及激光二级管 LD 应用无不说明了 III V 族元素所蕴藏的潜能。目前商品化 LED 之材料及其外延技术中，红色及绿色发光二极管之外延技术大多为液相外延成长法为主，而黄色、橙色发光二极管目前仍以气相外延生长法成长磷砷化镓 GaAsP 资料为主。 一般来说， GaN 生长须要很高的温度来打断 NH3 之 N-H 键解，另外一方面由动力学仿真也得知 NH3 和 MO Ga 会进行反应发生没有挥发性的副产物。 LED 外延片工艺流程如下： 衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - N 型 GaN 层生长 - 多量子阱发光层生 - P 型 GaN 层生长 - 退火 - 检测（光荧光、 X 射线） - 外延片 外延片 - 设计、加工掩模版 - 光刻 - 离子刻蚀 - N 型电极（镀膜、退火、刻蚀） - P 型电极（镀膜、退火、刻蚀） - 划片 - 芯片分检、分级 1.3 LED 晶片的作用 LED 晶片为 LED 主要原材料， LED 主要依靠晶片来发光。 1.4 LED 晶片的组成 主要有砷 ( AS 铝 ( AL 镓 ( Ga 铟 ( IN 磷 ( P 氮 ( N 锶 ( Ｓ i 这几种元素中的若干种组成。 1.5 LED 晶片的分类 （1） 按发光亮度分： A） 一般亮度： R ﹑ H ﹑ G ﹑ Y ﹑ E 等 B） 高亮度： VG ﹑ VY ﹑ SR 等 C） 超高亮度： UG ﹑ UY ﹑ UR ﹑ UYS ﹑ URF ﹑ UE 等 D） 不可见光 ( 红外线 ) R ﹑ SIR ﹑ VIR ﹑ HIR E） 红外线接收管： PT F） 光电管： PD （2） 按组成元素分： A） 二元晶片 ( 磷﹑镓 ) H ﹑ G 等 B） 三元晶片（磷﹑镓﹑砷） SR ﹑ HR ﹑ UR 等 C） 四元晶片 ( 磷﹑铝﹑镓﹑铟 ) SRF ﹑ HRF ﹑ URF ﹑ VY ﹑ HY ﹑ UY ﹑ UYS ﹑ UE ﹑ HE UG 1.6 LED 晶片特性表 1.7 其它 （1） LED 晶片厂商名称： A 光磊（ ED B 国联（ FPD C 鼎元（ TK D 华上（ AOC E 汉光（ HL F AXT G 广稼。 （2） LED 晶片在生产使用过程中需注意静电防护。 2. LED的各类应用　　LED的应用主要可分为三大类：LCD屏背光、LED照明、LED显示。 　　1、 小尺寸1.5寸到3.5寸LCD屏的背光： 　　例如手机、PDA、MP3/4等便携设备的LCD屏都需要LED来背光。 　　2、7寸LCD屏的背光（如数码相框）： 　　3、大尺寸LCD屏的背光（如LCD TV/Monitor、笔记本电脑）： 　　目前大部分LCD TV/Monitor、笔记本电脑的LCD屏是采用的CCFL荧光灯管做背光，因