开发Android架构的嵌入式系统.docVIP

开放式架构的 Android 平台非常成功地抢占智慧型手机市场的最大市占率。 Android 作业系统在 2005 年获得 Google 支援及并购，自 2007 年发表以来，现在已经安装在超过十亿台手机与平板装置上，并且随着「物联网」嵌入式解决方案兴起下持续扩大涵盖率。 　　 开放手机联盟 (Open Handset Alliance) 是促进 Android 接纳度的关键组织，其透过开放式标准针对硬体、软体与电信作业制订良好的标准。 另外，相对直觉的使用者介面也确保 Android OS 的成功，透过触控以及手势的优势，与使用者达到更高程度的连结。 除此之外，改良的语音辨识、多种弹性的通讯方式、鲜艳的高解析度显示器，以及超越一般解析度的相机模组等特色皆成就了 Android 架构产品的成功。 　　 这对设备和使用者介面系统的设计人员有何意义？ 本文将概述 Android 的设计元素，并探讨有助您开发 Android 主要和／或附加硬体的可用工程方式、资源、工具以及公版设计。 在此所述的所有零件、开发工具、训练以及其他资源，皆可从 Digi-Key 网站取得。 　　 开放与封闭原始码　　 开放与封闭原始码之间的战争已经延续好几代设计。 封闭原始码代表仅允许少数创新者进行创造，对设计人员而言，需在开发资源和授权上付出更多。 开放原始码允许所有人在伞状框架下开发产品，通常免费或仅需少许费用即可进行。 封闭原始码产品的背後（往往）有纪律严谨的团队把关，因此在开箱後的运作似乎较良好。 　　 然而，不可否认的是，低成本、炫丽的画面和使用者介面以及多样化应用程式，让 Android 装置的销售量大幅领先最接近的竞争对手 Apple 的 iPhone 和 iPad。 Samsung（挟带其 Galaxy 系列）等制造商以及众多非传统硬体企业，包括 Barnes and Noble 和 Amazon 等，皆推出多种搭载丰富功能与应用程式的 Android 装置。 　　 这代表两种意涵： 第一，我们能设计客制化硬体做为 OEM Android 装置的低成本附加元件，然後将 Android 系统用於显示器、通讯链路以及使用者介面。 或是设计紧密结合专用硬体或自行研发系统的嵌入式 Android 系统，然後进一步运用开放程式码资源的优势，并且纳入跨硬体考量，以便在选择新一代处理器、模组、板件、OEM 平板装置（只要符合 Android 要求）时，让我们能独立进行选择。 需要的项目　　 随着能力与功能改善，最低需求也会改变。 现代化 Android 设计需要至少 32 位元 ARM7、MIPS 或 x86 架构威力，并且搭配至少 512 MB RAM。 处理器必须能执行记忆体管理机制，保持作业顺畅，同时也可暂停以节省电力。 　　 此层面相当值得研究。 单一处理器，即使执行频率为 1 GHz 也不容易同时管理并指挥众多重视即时性且时常同步进行的功能，例如图形处理、加速计与其他感测器、能识别手势的投影式电容触控萤幕、摄影机、USB、GPS、Wi-Fi、蓝牙以及音讯 I/O 等。 　　 开发 Android 相容硬体平台的设计时，首先要留意有哪些晶片制造商的 ARM、MIPS 或 X86 处理器能支援并执行 Android 客制化的 Linux 架构 OS。 了解後，最好也记得，除了高阶 GHz 级处理器外，也有其他更小型、整合式及专用型的处理器与辅助处理器，能分担占用人力和资源的作业负载。 　　 FTDI 的 FT311D-32L1C-R 专用型 USB Android 列举器和通讯链路控制器就是一个例子。 此元件亦称为 USB Android 主机 IC，专门让周边硬体透过 USB 存取 Android 系统。 　　 Android 开放式配件模式（OAM，适用於 OS 3.1 之後版本）能让具备 USB 硬体的外接装置以特殊配件模式进行互动。 可使用外接装置的电源，因此平板装置或智慧型手机无需在 USB 当作主机侧控制器时，提供其所需的 500 mA。 在此模式下，无需在 Android 装置上使用驱动程式、软体或额外负荷。 　　 相对小型的 32 引脚 FT311D 能处理整个 USB 列举序列，并且支援 Android 开放式配件模式做为独立的辅助处理器（图 1）。 　　 Android 开放式配件模式　　 图 1：辅助处理器能分担开放式配件模式的作业负载，处理整个列举和重新列举作业，且无需 Android 处理器提供任何驱动器或额外负荷。 　　 支援 USB 2.0 的 12 MHz 速度，因此能将主处理器的所有 USB 相关作业卸载，特别是在周边装置连接 USB 时。 FTDI 在 Digi-Key 网站上提供 Android 介面解决方案