PCB设计(工艺)要点总结2012.4.16.xlsVIP

PCB设计（工艺）要点总结 O603 O402 O805 1206 1210 mil W mil (mm) L C 元件封装 - O805 （一般） 0805 （密） 1206（密） 1206 （一般） 贴片电阻电容（锡膏工艺） 贴片电阻电容（红胶工艺） 焊盘设计 圆形引脚 方形引脚 d=R+0.4～0.5mm（AI) 2mm 孔与焊盘设计 元件脚直径 焊盘直径D 孔径d 0.64*0.64 0.5*0.5 pitch 1.4*2.5椭圆 备注 单面 双面 1.8*2.5椭圆 单面板D≧2.0mm d=Z+0.1～0.2mm D-d≧0.5mm（单面板要求0.6mm) 过孔与焊盘的间距要大于0.15mm 一.CHIP元件 二.SOT-23 A B D SOT-23 SOT-323 SOT-523 封装 E F 锡膏工艺 红胶工艺 b1=0.3mm,b2=0.5～1mm 此类元件四周引脚与中间接地焊盘之间保持0.3mm以上间隙 防止短路发生，此类元件设计时需要共同评审。 图1 图2 2.5mm L W C 锡膏 红胶 封装 工艺 DO-214 PITCH≧ 1.0采用图1拖锡焊盘，PITCH1.0采用图2方式拖锡焊盘 P=0.8mm d=R+0.2～0.3mm（MI) D=(2～3)d 三.二极管 四.QFP,SOP元件（锡膏工艺） 五.QFN 六.贴片焊盘之间间距 塑封二极管与CHIP料焊盘距离要求 红胶工艺要求： 锡膏工艺要求 d1≧0.3mm d1≧2.5mm CHIP元件,SOT元件焊盘与焊盘边缘应满足 d1≧1.2mm，d2≧0.8mm,d1，d2最小0.5mm QFP,SOP与CHIP料，SOT距离要求大于1.5mm QFP,SOP各自之间距离要求大于2.5mm 其它工艺要点 一.基本要求： 二.接插件孔与焊盘设计 三.电解电容焊盘设计要求 四.TO-92类型封装要求先打K脚，将Pitch由0.2变为0.25mm,特殊情况除外。 1.卧式插装元件需要保证跨距比本体大，如1/2W电阻跨距12.7mm,1/4W电阻跨距 10.16mm. 1/4W电阻等小器件尽量如下图排布，防止浮高。 2.热敏感器件（电解电容和晶振）要远离发热源 3.测试点大小1.0-1.2mm比较合适，最小0.8mm,测试点边缘到焊盘边缘距离0.4mm 以上. 双面板元件面焊盘D=d+0.5mm D=(1.5～3.0)d(焊接面） 双面板最佳为D=2d(焊接面） 5.金属外壳器件与散热片等下方不能走线有过孔或铜箔，防止引起短路。 6.为了保证透锡良好以及防止SMD元件立碑，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求采用 隔热带与焊盘相连对于需要过5A以上电流的不能采用这种方式。 7.根据电流大小设定电源和地的测试点个数，因为每个测试针只能经受2A电流。 8.过孔不能设计在焊盘上，正常开窗的过孔与焊盘的间距要大于0.5mm,绿油覆盖的 8.BGA或QFN下方的接地焊盘上如果有过孔，过孔需要塞绿油，而且过孔一般为0.3 或0.35mm为佳。 9.如果需要载具过炉，插件孔边缘距离贴片料边缘距离应大于3mm。 0.8/30 1.3/50 1.1/45 0.8/30 A(mm/mil) B(mm/mil) C(mm/mil) D(mm/mil) E(mm/mil) F(mm/mil) 1.4/55 0.7/30 1.4/55 1/40 1.0/40 1.1/45 红胶工艺焊盘与锡膏工艺一致，但需要设计拖锡焊盘，拖锡焊盘参照下面 .63 25.00 .55 20.00 .50 20.00 .80 30.00 .90 35.00 .63 25.00 1.25 50.00 1.45 60.00 .75 30.00 1.50 60.00 1.80 70.00 1.75 70.00 1.50 60.00 2.70 110.00 2.00 80.00 1812.00 1.50 60.00 3.50 140.00 3.00 120.00 2220.00 1.50 60.00 5.00 140.00 4.00 160.00 1.20 50.00 .90 35.00 .80 30.00 1.75 70.00 1.45 60.00 1.00 40.00 1.50 60.00 1.45 60.00 1.00 40.00 2.00 80.00 1.80 70.00 1.75 70.00 1.75 70.00 1.80 70.00 1.75 70.00 1.50 60.00 2.70 110.00 2.00 80.00 1812.00 1.50 60.00 3.50 140.00 3.00 120.00 2220.00 1.50 60.00 5.00 200.00 4.00 160.00 1.00