MEMS封装技术.ppt.pptVIP

微机电系统是指包括微传感器、微致动器(也称微执行器)、微能源等微机械基本部分以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件或装置，也可称为微机械系统。 微机电系统 MEMS MEMS封装的功能包括了微电子封装的功能部分，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护等 MEMS封装应满足的要求 MEMS封装还应增加以下几个方面的内容： 应力 高真空 高气密性 高隔离度 特殊的封装环境和引出 应力：在MEMS器件中，微米或微纳米尺度的零部件其精度高但十分脆弱，因此，MEMS封装应对器件产生最小的应力 高真空：可动部件在真空中，就可以减小摩擦，达到长期可靠工作的目标； 高气密性：一些MEMS器件，如微陀螺必须在稳定的气密条件下才能可靠长期地工作，有的MEMS封装气密性要达到1×10-12 MEMS封装应满足的要求 高隔离度： MEMS常需要高的隔离度，对MEMS射频开关就更为重要。为了保证其他干扰信号尽可能小，就要求对传感器的某些部位进行封装隔离。否则，干扰信号叠加在所采样的有用信号上将使MEMS的正常功能难以发挥； 特殊的封装环境和引出：某些MEMS器件的工作环 境是气体、液体或透光的环境，MEMS封装就必须构成稳定的环境，并能使气体、液体稳定流动。 MEMS封装应满足的要求 一、封装材料 MEMS封装技术分类 塑料封装液位传感器 全金属封装电感式传感器 陶瓷封装材料 二、封装技术 单片全集成MEMS 封装技术------全集成的MEMS是指在一个基底上形成微结构和微电路，并使之成为一个系统。 多芯片组件(MCM)封装技术------将多个芯片固定在一个基板上，进而集成在一个封装之内，而这些不同的芯片可以是用不同材料和工艺制作的 倒装芯片技术------一种将晶片直接与基板相互连接的封装技术 MEMS封装技术分类 倒装芯片结构示意图 近密封封装技术------通过使用某些特定的封装材料来实现一定密封级别的同时为MEMS器件提供活动空间或者光学通道的一种封装技术，采用的封装材料大多是热固塑脂类环氧基聚合物或者热塑性塑料系列材料等高分子材料 模块式MEMS封装设计------为MEMS设计提供一些模块式的外部接口，从而使MEMS器件能使用统一的标准化的封装批量生产，进而降低MEMS器件的生产成本，缩短产品生产周期 MEMS封装技术分类 可靠性测试规范 (1)贴片工艺测试 (2)引线键合工艺测试 (3)封盖工艺测试 (4)MEMS封装可靠性筛选试验 (5)MEMS封装可靠性寿命试验 MEMS可靠性测试 目前的MEMS封装技术大多来自集成电路封装技术，但是由于MEMS器件的特殊性，特殊的信号界面、外壳要求、三维结构和可靠性要求等决定了MEMS封装的难点所在，需要重点研究。由于MEMS封装已经引起人们的重视，研究低成本高性能的封装方法已经成为MEMS领域一个重要的课题。 MEMS系统展望 使用时，直接删除本页！ 精品课件，你值得拥有！ 精品课件，你值得拥有！ 使用时，直接删除本页！ 精品课件，你值得拥有！ 精品课件，你值得拥有！ 使用时，直接删除本页！ 精品课件，你值得拥有！ 精品课件，你值得拥有！