阻抗的设计与应用.pptVIP

一,阻抗的定义: a，单线阻抗的试算 b，单线共面阻抗的试算 c，双线差分阻抗的试算 d，双线共面差分阻抗的试算: 二，影响阻抗的因素. 三，阻抗的匹配 四，阻抗的计算步骤. 五，制作阻抗时注意事项 一、阻抗的定义: 阻抗:指在某一频率下,电子器件传输信号线中,相对某一参考层,其高频信号或电磁波在传播过程 中所受 的阻力称之为阻抗。 英文全称 :characteristic impedance 也有一些客户资料上描述为TDR（time delay resistance） 1.单线阻抗的试算: 2.单线共面阻抗的试算: 3.双线差分阻抗的试算: 4.双线共面差分阻抗的试算: 二、影响阻抗的因素: 1,介电常数(DK、εr):由板材决定. 2,导线厚度(T):由板材及生产过程决定. 3,导线宽度(W):由生产能力决定. 4,介质厚度(H):由生产决定. 5,线间距(S):由板材及生产过程决定. 6,涂覆层厚度(C):由板材及生产过程决定. 影响最大的是介质厚度H,其次是介电常数εr和线宽W,最后是铜厚. 影响最小的是涂覆层厚度. 影响阻抗的因素与阻抗对比: 三、阻抗的匹配: 1，一般来说，当资料中有多组阻抗时，首先是先算单线阻抗，以便确定介质层的厚度。 2，如果有内层阻抗时，先算内层阻抗，确定好叠构。 3，当介质层厚度及叠构基本确定OK时，要优先考虑PP的成本，使用最便宜最佳的PP能否达到客户的要求。 四，阻抗的计算步骤: 五，制作阻抗时注意事项 Kinwong Electronic Technology Co.,Ltd. 阻抗的设计与应用 两条信号线发出的高频信号或电磁波相对于周围铜皮或者最接近之层别铜皮电场的干扰波段所产生的阻抗. 双线共面阻抗 两条信号线发出的高频信号或电磁波相对于参考层电场的干扰波段所产生的阻抗叫差动阻抗. 差分阻抗 单端信号线发出的高频信号或电磁波相对于周围铜皮或者最接近之层别铜皮电场的干扰波段所产生的阻抗. 单线共面阻抗 单端信号线发出的高频信号或电磁波相对于参考层电场的干扰波段所产生的阻抗叫特性阻抗. 单线阻抗 阻抗模块 阻抗描述 阻抗分类 1，根据叠层设计，选择阻抗模块；2，根据成品板厚，选择介质厚度；3，根据线宽/线距的设计，选择最适宜的铜厚；4，根据介质叠层，验证最佳控制线宽；5，根据模块的各项参数关系，调整参数，并验证最终叠层； 1，阻抗线尽量排向板内，防止排在板边电镀夹膜影响阻值精准. 2，找对参考层（屏蔽层）.3，查找各层是否有与其相连的阻抗线,如有都须做阻抗管控.4，根据介质叠层，验证最佳控制线宽；5，根据模块的各项参数关系，调整参数，并验证最终叠层； * Kinwong Electronic Technology Co.,Ltd.