IC Quality Reliability Test(IC 的可靠性测试).docVIP

IC?Quality??Reliability?Test(转) 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what,?how?,?where?的问题了。??? 解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。本文将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。??????? Quality?就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎SPEC的要求，是否符合各项性能指标的问题；Reliability则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说Quality解决的是现阶段的问题，Reliability解决的是一段时间以后的问题。??? 知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC?的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who?knows??谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如???????MIT-STD-883E?Method?1005.8??????JESD22-A108-A??????EIAJED-?4701-D101等等，这些标准林林总总，方方面面，都是建立在长久以来IC设计，制造和使用的经验的基础上，规定了IC测试的条件，如温度，湿度，电压，偏压，测试方法等，获得标准的测试结果。这些标准的制定使得IC测试变得不再盲目，变得有章可循，有法可依，从而很好的解决的what，how的问题。而Where的问题，由于Reliability的测试需要专业的设备，专业的器材和较长的时间，这就需要专业的测试单位。这种单位提供专业的测试机台，并且根据国际标准进行测试，提供给客户完备的测试报告，并且力求准确的回答Reliability的问题???? 在简单的介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前，我们先来认识一下IC产品的生命周期。典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub?Curve）来表示，如图所示????????????Region?(I)?被称为早夭期（Infancy?period）??????????这个阶段产品的?failure?rate?快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；Region?(II)?被称为使用期（Useful?life?period）??????????在这个阶段产品的failure?rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如EOS，温度变化等等；Region?(III)?被称为磨耗期（Wear-Out?period）???????????在这个阶段failure?rate?会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。???认识了典型IC产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生产，封装，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。?????????下面就是一些?IC?Product?Level?reliability?test?itemsRobustness?test?items?????????????????ESD,?Latch-up??????对于Robustness?test?items?听到的ESD，Latch-up?问题，有很多的精彩的说明，这里就不再锦上添花了。下面详细介绍其他的测试方法。Life?test?items???????????EFR,?OLT?(HTOL),?LTOL??????????EFR:???Early?fail?Rate?Test???????????Purpose:??评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。????Test?condition:??在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试????Failure?Mechanisms：材料或工艺的缺陷包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，??????????????????????????????????????离子玷污等