Case业务培训教材--20041215.docVIP

Computer Case業務培訓教材 針對市場普遍反應的几個問題結合機箱產品機構設計原理﹑鋼材制程以及產品散熱原理給各位逐一做一講解﹕ 一﹑爲什麽FOXCONN機箱採用GI料(熱浸鍍鋅鋼板)而不採用EG料(電氣鍍鋅鋼板)？ EG(Electro Galvanized Steel)稱爲電氣鍍鋅鋼板,一般通稱爲”EG”,JIS規範中稱爲”SECC”,其使用冷軋底材(SPCC)或熱軋底材(SPHC)進行電鍍工程,具有冷軋及熱軋鋼材同等級的加工性;GI(Galvanized Steel)稱爲熱浸鍍鋅鋼板,亦使用冷軋或熱軋底材首先做表面前處理化學退火作業,清除鋼板表面出現極少數的氧化膜;然後放入鍍鋅槽中進行連續鍍鋅處理;最後鍍鋅後進行合成處理,提高鋼材耐蝕性. EG與GI料加工性能對比一覽表 材料 鍍層厚 機械性質 加工性 烤漆處理性 客戶使用狀況 綜合評價 電氣鍍鋅鋼板(EG 一般單面20g/m2 使用CA(continuous annealing)或 BA(batch annealing)之冷軋退火料, 機械性質取決於投入原料,產品時效硬化周期較長. 一般硬度:HRB42-60 加工時鋅層不會剝離 對漆的選擇性較嚴,錯誤的選擇將在鋼材表面形成困擾 目前FOXCONN客戶極少使用 具有和熱軋鋼板同等級的加工性 熱浸鍍鋅鋼板(GI) 一般單面45g/m2 冷軋全硬板經鍍鋅線上退火處理,時效硬化較為明顯,硬度較高,一般硬度:HRB50-67 表面是優良延展性的鍍鋅層,且與原母材板的一層很薄的鐵鋅合金層進行合成,加工時鋅層不會剝離,並更具加工衝壓延展性 正常進行前處理(磷酸鹽處理劑—鋅料)及脫脂(弱鹼,如三價的磷酸鈉,NA3PO4等)後即可進行粉體或液體烤漆 IBM,HPQ,DELL,ACER,聯想,方正,清華同方均大批量採用 除具備有製造良好的加工性外,鋼材加工成成品後不易氧化,鍍層均勻,並具備較強的油漆通用性,產品接受度高 説明 在一定比例下,鋅量越多表示越高的耐蝕性 GI料硬度高,耐受性更好 GI更具加工衝壓延展性 GI料,烤漆適用性強 / / 常見鍍鋅鋼材一般性問題點檢討 序號 問題點 發生原因 處理對策 1 白銹或紅銹 因結露或水沾水濕而發生氫氧化鋅(白色)或氫氧化鐵(紅色)為主成分的粉末狀的銹 1.保管場所:要設在溫差小,濕度低,通風良好的地方 2.結露時,蓋保鮮膜,吹熱風或使其通風,或房屋密閉起來 3.搬運時,不要存在損傷或及時修補 4.避免長期保存及要長久保持乾燥狀態 2 磨耗或刮傷 露出鋼板基座表面的一部分發生刮傷 1.有條件的在鋼材表面覆蓋一層有機系覆膜製品 2.不接觸酸性溶液,並不接觸空氣中的二氧化硫,以避免鍍鋅層氧化及發脆 3.盡量固定位置,不要隨意搬動 二.爲什麽說FOXCONN機箱仿幅性能比其他品牌的機箱要好? 1.EMI（Elector Magnetic Interference）即為電磁干擾,是由家電,工業,科學,醫療及資訊等產品發出之電磁波雜訊,此電磁波干擾常常會使環境中的其他機器設備受影響,產生錯誤動作造成巨大損失,低頻或超低頻輻射易導致人體腦部新陳代謝不正常,造成内分泌失調,容易產生焦慮,壓力感,易怒,流產等病變.因此,一些先進國家都定了一些規章來管制EMI輻射,比較重要的有美國的FCC(Federal Communication Commision),西德的VDE(Verband Deutscher Electrotechniker)以及IEC(國際電子技術委員會)的CISPR(Comite International Spe Cai Des Perturbationes Dadioelectriquts),在其管制程度上,商業用的產品要符合Class A,一般家庭用的則要符合Class B的要求,電磁波干擾的傳播方式可分成輻射(Raditation)及傳導(Coduction) 2.防止EMI電磁干擾的對策 (1).電路對策: 序號 項目 内容 FOXCONN對應措施 1 零件選擇 適當電子零件可減少2-3dB Level III機箱中只含Led線組及USB線組,最大量的減少電子零件 2 雜訊Filter之應用 電源的雜迅可採用Low Pass Filter 電源為過3C帶PFC認證產品 3 接地 高頻回路採取多點接地之原則 1.USB Pin腳中Ground接地設計 2.側蓋卡鉤採用凹折設計,使EMI消失在電磁屏蔽回路中 4 外殼 1.金屬殼 2.塑膠殼表面導電材料處理;無電解鍍鋅,Zinc Spray;導電漆噴漆,以直接導電性,塑膠料成型 金屬殼採用具有极佳導電性,耐蝕性及屏蔽性的GI料 塑膠殼採用HIPS,ABS注塑成型,材料表面導電性好 (2).機構及表面處理屏蔽