波导12t21主板设计说明4.63fwvga,47hd.pptVIP

ID设计-LCD面 采用0711弹片式受话器，正面出声，其出声孔面积不能小于8mm^2； LCD需要采用钢片支架固定， 前壳不能做金属，否则3G天线信号差 ID设计-器件面1 GPS和wifi天线区域不能有金属（手机上端）； 侧键采用FPC形式，侧键位置可根据造型上下微调； 闪光灯,可以调整根据外观调整 ID设计-器件面2 GSM天线区域不能有金属（手机下端）； 喇叭出声孔在手机底端 MD设计说明 需要提前评估的部件 厚度分析 电容屏设计 指示灯和距离传感器的设计 LED-FPC的设计 LCD设计 天线设计 摄像头设计 喇叭设计 受话器设计 电池设计 耳机座的设计 主板支撑钢片的设计 装配顺序 接地要求 PCB上的主板测试点请注意不要与金属短路 备注 MD设计--- 需要提前评估 电容屏----打样周期长,成本高，调试时间长 所以我司建议 ITO-SsensorFPC要尽量与我司现有ITO-Ssensor*FPC共用,仅盖板允许客户按照ID进行调整 若ITO-SsensorFPC没有可以共用的，我们会推荐供应商给客户 若客户不愿意接受我司推荐的供应商，客户寻找的供应商需要得到我司认可 不满足上述者，请联系商务沟通协商后，方可调试； LCD----打样周期长,需要提前发我司以及供应商评估 LCD尽量采用我司指定型号，若客户需要单独设计，需