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鼎盛兴电路路板科技有限公司
品质部
SUB:关于近期孔无铜分析报告
呈: 电镀 由: 廖思华 日期:2012-6-9 审核： 抄送:张总,冯总,王厂,张经理
一、概述
近段时间孔无铜数量明显上升，主要为∮0.5以下的孔径.
二、目的
分析查找导致孔无铜的原因，并对后续生产进行逐步解决和预防，提高生产效率及产品的优良率。
三、原因分析（根据分析主要为镀锡时孔内气泡不能排出所致）
电锡缸的振动马达故障或振动太小
摇摆幅度太小,发挥作用不大；
硫酸,硫酸哑锡,光剂各组份含量高；
硫酸亚锡 酸性镀锡的主盐，提高浓度，可提高阴极电流密度，增加沉积速度，但浓度过高时，分散能力下降硫酸 主要起导电、防止锡离子水解和提高阳极电流效率作用。硫酸含量过低，槽电压升高，低电流区光亮度降低，锡离子易水解而造成镀液浑浊；硫酸含量过高，析出氢气严重，电流效率下降。电流密度 镀锡电流密度一般控制在1A/dm2。电流密度过高镀层疏松、边缘易烧焦、脆性增加；电流密度过低，镀层光亮度低，生产效率下降。电流密度不能过高，以免产生二价锡氧化。搅拌 光亮镀锡应采用阴极移动或循环搅拌，阴极移动速度为15～30次/分钟，有利于镀层光亮和提高生产效率。但为防止Sn2+氧化，禁止采用空气搅拌。另一方面，可酌情增加阳极面积。这是因为用补加硫酸亚锡的方法来增加溶液中的亚锡离子，一则容易引进杂质，二则增加生产成本。
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