波峰焊第十组.ppt

波峰焊 第十组 组员 陈嘉璐 林俊峰 提纲 一、波峰焊基础知识 二、波峰焊技术 三、影响波峰焊接质量分析　 四 、波峰焊一般故障分析和解决对策 一、波峰焊基础知识 一、波峰焊基础知识 一、波 峰 焊 基 础 知 识 一、波 峰 焊 基 础 知 识 一、波 峰 焊 基 础 知 识 二、波 峰 焊 基 础 知 识 二、波 峰 焊 技 术 二、波 峰 焊 技 术 １.４助焊剂比重的测试 三、波峰焊工艺参数调节 四、影响焊接质量不良分析及解决对策 五 波峰焊故障原因分析和解决对策 原因分析： 　元器件引脚受污染 　ＰＣＢ板氧化 　ＰＣＢ板受污染或受潮 四、影响焊接质量不良分析及解决对策 焊点内部有针眼或大小不等的孔洞 2、焊点上有气孔 原因分析： 零件污染 印刷电路板氧化 锡液杂质过多 焊锡时间太短 四、影响焊接质量不良分析及解决对策 3、 抗焊現象 　 原因分析： 夹具损坏 第二次再过锡 抗焊印刷不夠 锡液杂质过多 焊接角度过小 四、影响焊接质量不良分析及解决对策 过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到 4、 过量焊锡（包焊） 传送帶微振现象、速度太快 波峰焊接高度不够 焊锡波面不正常 夹具过热 四、影响焊接质量不良分析及解决对策 因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽 5、冷焊 原因分析： * * １．什么是波峰焊 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 2.1　波峰面 　　波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与PCB以同样的速度移动 . ２．1波峰焊接流程 炉前检验 预加热 喷涂助焊剂 波峰焊锡 冷却 板底检查 　当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因 ﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡炉中 。 一、波 峰 焊 基 础 知 识 2.2焊点成型： 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值控制在PCB板厚度的1/2～2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊 。 变频器1-2分别控制扰流波和平稳波 2.3波峰高度 波峰焊机在安裝時除了使机器水平外﹐还应调节传送裝置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐会有助于焊料液面与PCB更快的分离﹐使之返回锡炉內。减少桥连、包焊的产生。 2.4焊接傾角 焊接角度控制在5-7度 　　 预加热器定意：是由一个耐高温材料制成的加热箱体．发热管置于加热箱内。通过反射盘向外辐射热能，来给PCB加热。 　 2.5预热 2.6助焊剂 两种品牌助焊剂 图1忧诺型号N3807-11 图2同方型号TF-800T2 锡焊助焊剂的主要成分是松节油或松香，其助焊原理是松节油或松香在高温时气化，气化的松节油或松香与金属的氧化层发生化学反应，清除了氧化层的金属更有利于焊接。助焊剂比重为（0.812±0.02） 2.5焊料纯度对焊接质量的影响 一、波 峰 焊 基 础 知 识 波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘和元器件引脚的铜和氧化物﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多 。 　　　　喷枪效用：喷枪通过压缩空气，使松香和空气混合后喷出，并由成形压缩空气将松香雾化成一定形状，均匀地喷涂于经过的线路板底部，形成一层约0.03ＭＭ厚的松香薄膜。不工作时喷枪针阀密闭，使松香和空气隔离，绝无挥发，而且松香比重及成分稳定，松香消耗大大减少。 最重要的是：可使用免清洗助焊剂，焊锡后的线路板洁净，可免去焊锡后的清洗工序。 １、机体组件说明（助焊剂系统） 1.1　助焊剂系统（松香效用） 　　　助焊剂的作用主要有：“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止