PMPSample产品工艺流程图.xlsVIP

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2015-09-13 发布于重庆
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PMP character character copyexact copyexact document document equipment equipment GU01_LA maintenance maintenance PackDate PackDate PackRev PackRev process process summarydata summarydata ValidBOMRange 解雄偉楊烈 3. Conveyer width 3. Conveyor Width 244.0~245.0 mm 4. PCB direction 4. LGA775 socket in advance Solder paste storage 1.appearance 2.Electrical character 3.Size 1.Storage temp 2.FIFO 3.time Follow the Solder cream MN Paste Solder OM315 1.Storage temp.: 5~15℃ 2.Lable serial no. 3.90 days Refrigerator SFCS 1.Storage temp 2.FIFO Follow the solder cream MN 4 times/1 day Temp recaord 1) Follow the MN deal with the case Solder paste stiring 1.Thaw time 2.Stirring time Printer Environmental Control Follow the Solder cream MN 1.Thaw time: 3 hours 2.Stirring time: 1 Mins GAM-60 SFCS 1.Thaw time 2.Stiring time Stiring and Thaw recaord Solder paste printing 1. Program name Equipment control Table 1. Pragram name follow SOP : SMT printer name define procedure MPM3000/AP EXCEL SFCS FE Equipment control Table FAI SMT FAI. Sheet 1) Ask FE double check and reset the parameter 2. Air pressure 2. AIR pressure: 1.0 Mpa 3. Solder paste 3.1 P/N:361200003058 Type:Alpha-OM315 content: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 KG 3.2 Thaw time: 3 hours 3.3 Solder paste out of refrigerator control 3.3.1 Use in after opened 24 Hrs, 3.3.2 No-open valid using time 168 Hrs, h