先进微电子封装工艺技术.docVIP

　先进微电子封装工艺技术【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司【咨询热线】0755先生 彭小姐【报名邮箱】martin-lee@163.com 培训目的： 1、详细分析集成电路封装产业发展趋势； 2、整合工程师把握最先进的IC封装工艺技术； 3、详细讲述微电子封装工艺流程及先进封装形式； 4、讲述微电子封装可靠性测试技术； 5、微电子封装与制造企业以及设计公司的关系； 6、实际案例分析。 参加对象： 1、大中专院校微电子专业教师、研究生；； 2、集成电路制造企业工程师，整机制造企业工程师； 3、微电子封装测试、失效分析、质量控制、相关软件研发、市场销售人员； 4、微电子封装工艺设计、制程和研发人员； 5、微电子封装材料和设备销售工程师及其应用的所有人员； 6、微电子封装科研机构和电子信息园区等从业人员 课程提纲（内容）： Flip Chip Technology and Low Cost Bumping Method l What is Flip Chip l Why Use Flip Chip l Flip Chip Trend l Flip Chip Boding Technology l Why Underfill l No Flow Underfill l Other Key Issues Wafer Level Packaging l What is IC packaging? l Trend of IC packaging l Definition and Classification of CSP l What is wafer level packaging? l Overview Technology Options — Wafer level High Density Interconnections — Wafer level Integration — Wafer Level towards 3D l WLP toward 3D l Wafer level Challenges l Conclusion 讲师简介： 罗 乐（Le Luo） 教授 罗教授1982年于南京大学获物理学学士学位，1988年于中科院上海微系统与信息技术研究所获工学博士学位。1990年在超导研究中取得重大突破被破格晋升为副研究员，1991—1992德国达姆斯达特工业大学博士后，1993年破格晋升为研究员。1982—1994年间主要研究金属及化合物中的缺陷，低温及高温超导材料，1994年起转入电子材料、电子器件封装及可靠性研究，先后任上海微系统与信息技术—德国戴姆勒、奔驰集团电子器件封装联合研究实验室副主任，Daimlerchrysler SIM 公司电子器件封装部经理，其间在德、中两地开展过多次合作研究。  公开课报名表 我报名参加以下课程 Please register for me 课程名称 Seminar Name: 课程日期 Date:2011年 月 日~ 日 报名学员信息 Registrant Information 中文姓名Name(CN) 英文姓名Name(EN) 性 别Gender 部 门 Dept. 职 务 Title 电 话 Tel 电子邮件 E-mail 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 公司名称Organization : 公司电话Office Tel: 公司传真Fax: 公司地址Address: 公司邮编Zip: 费用总计Total cost: 付款方式Payment: □电 汇Transfer □现 金Cash □支 票Cheque □其 他Other 发票抬头Invoice Title: 培训联系人Training Contact 中文姓名Name(CN) 英文姓名Name(EN) 性 别Gender 部 门 Dept. 职 务 Title 电 话 Tel 电子邮件 E-mail 您的其他要求和相关说明 Other Requirements 备注：___________________ 培 训 实 现 价 值 联系电话：0755 李正华 E-mail: martin-lee@163.com APPLICATION FORM