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轧星杯中回青年腐蚀与防护研讨会
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D～TH55电镀锡薄钢板研制与应用
涂元强陈晓海柳长福牛德秋郭玉华
(武汉钢铁集团公司，430080)
摘 要通过对D—TH55电镀锡板化学成份、生产工艺条件的改进，开展了多次工业试制。
结果表明：所设计的化学成份和工艺规程合理；D—TH55镀锡板各项性能均达到《GB
／T2520—2000规定的指标；试制产品经用户试用，其性能满足制罐要求。
D—TH55 制罐
关键词 电镀锡薄钢板
1前言
镀锡板是冶金1～业的高附加值产品，其用途广泛，约75～80％用于罐头食品和其它罐形
容器。Hj一般低碳钢为基板的镀锡板，在接受胀形或冲压加工时，表面上易出现滑移线；也易
发生应变时效现象；在制作罐身时，往往罐身形状不成圆形，而产生一些垂直的折棱，形成所
谓的棱形罐‘”121[31141。而D类钢是一种稳定化的镇静钢。它可适应较为苛刻的成型加工工艺，
有助于避免上述问题。为满足用户要求，从2001年开始，武钢进行了多批D_TH55镀锡板
的l一业试制，己试制出合格产品约3000吨，经用户试用，其性能均达到了制作胀形罐等要求。
2化学成分
通过对国外电镀锡板用冷轧基材的剖析，结合武钢生产的实际情况及用户的要求，对所
研制的D—TH55电镀锡板的化学成份进行了设计，见表1。
表1设计的D—TH55化学成份(w)P／o
P S A15 Cu Ni Co Mo
l c si i M。 l
1
f≤o ≤0．02≤0．03≤0．06≤0．15【≤0．10≤0．08≤005
l≤o．08 03[≤o．50
3工业试制
31 I‘艺流程
转炉冶炼一RH处理一连铸一热轧一酸洗一冷轧一脱脂一退火一平整一电镀锡。
3．2电镀锡
8／2．8
试制自々D—TH55镀锡板的镀锡量主要为2g，m2，其检验结果见表2
·279·
凯王杯中固青年庸蚀与防护研讨畚
量第八届套固青年庸蚀与防护科技论文讲评会
表2 p1H55镀锡板的镀锡量检测结果
镀锡量佗·m‘2
时间
冷轧号 A M B 平均值
(年)
上 下 上 下 上 T 上 下
283 289 292 299 280 300 285 296
3812773
2001
285 0I 313 284 293 290 07
3809853 3．14 3 3
299 2．84 2．9I 278 2．9I 2．9I 294 284
3C05912
2002
2 2．86 2．97 2．90 2．8l 279 294
3C174496I 3．03
从表2可看出，试制的D—TH55镀锡板镀锡量均达到了国标(GB／轧
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