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OP-02-019
封面
KOQERQ
·漏V-CUT不允许。
·在60W日光灯下,用3倍以上放大镜目视板面距离≤30cm状态下目视检验。
·成品斜边角度偏差需≤±3°。
·用目镜测量斜边角度。
·基材白点每点直径需≤5mil。
·两线路间或两PAD间基材白点,直径需小于间距50%。
·基材可视白点所占面积需小于该板总面积1%。
·用检验菲林测量白点直径。
·用卡尺测量成品外形尺寸。
·基材白斑每点≤5mil。
·两线路间或两PAD间基材白斑,直径需不于间距50%。
·整板基材白斑所占面积需小于该板总面积1%。
·用检验菲林测量白斑直径。
·用卡尺测量成品外形尺寸。
·基板不允许出现分层现象。
·基材气泡每点直径≤5mil。
·基材可视气泡所占面积需小于该板总面积1%。
·用检验菲林测量气泡直径。
·用卡尺测量成品外形尺寸。
·基材不允许出现织纹显露现象。
·基材白边至板内距离需≤10mil。
·用检验菲林测量白边到板内距离。
·基材白角至板内距离需≤10mil。
·用检验菲林测量白角至板边距离。
·基材内不允许出现异物。
·在60W日光灯下,用3倍以上放大镜目视板面距离≤30cm状态下目视检验。
·基材凹点每点直径≤10mil。
·基材凹点每面不允许超过5点。
·捞边成型基材板边不允许毛边现
象。
·冲床成型基材板边毛边凸起部分
需≤20mil。
·V-CUT切割不允许出现块状毛边。
·检验菲林测量凹点。
·检验菲林测量凸点。
·用PIN规测量孔径。
·导通孔露铜孔数需小于该板总导通孔数5%。
·零件孔内不允收露铜。
·导通孔内结瘤不影响功能。
·零件孔内结瘤需不影响孔径要求。
·导通孔切边不允许超过1/4圆环,且线路与PAD连接处1/2圆环不允许切边。
·零件孔不允许切边。
·不允许。
·任何方向孔破均不允许超过其长度5%。
·导通孔内塞锡孔数需小于该板总导通孔数5%。
·零件孔内不允许塞锡。
·BGA.IC边缘导通孔,金手指附近导通孔不允许塞锡。
·导通孔内塞油墨孔数需小于该板总导通孔数10%。
·客户有设计测试PAD导通孔不允许孔内塞油墨。
·零件孔内不允许塞油墨。
·单面PAD零件孔,在非PAD面孔内塞油墨不允许超过4mil深度。
·客户有设计在导通孔内塞油墨导通孔,没塞到油墨导通孔数,需小于该板总导通孔数5%。
·BGA区域导通孔需100%油墨塞孔。
·NPTH孔内不允许有铜(锡.金)。
·用九孔镜检验孔内孔破状况。
·PIN规
·孔内不允许氧化。
·线径变细不允许超过客户设计线径20%。
·最小线径需≥4mil。
·线径变细总值不允许超过1mm。
·线径变宽不允许超过客户设计线径20%。
·线径变宽总值不允许超过1mm。
·线径变窄不允许超过客户设计线径20%。
·线路转角处断路不允许。
·线路断路长度超过3mm不允许。
·线路并排区断路超过3点不允许。
·同一条线路断路超过1点不允许。
·线路断路出现在离PAD1mm区域内不允许。
·焊锡面断路超过3点,非焊锡面断路超过6点,不允许。
·除需报废断路外,均可作修理。
·不允许。
·用九孔镜检验孔内氧化状况。
·用50倍带刻度放大镜测量线径变细值。
·用50倍带刻度放大镜测量线径变宽值。
·用50倍带刻度放大镜测量线径变窄值。
·在60W日光灯下,用3倍以上放大镜目视板面距离≤30cm状态下目视检验。
·断路长度用检验菲林测量。
·在60W日光灯下,用3倍以上放大镜目视板面距离≤30cm状态下目视检验。
·断路长度用检验菲林测量。
·3倍放大镜
·3倍放大镜
·检验菲林
·3倍放大镜
·检验菲林
·线路缺口宽度不允许超过客户设计线径20%。
·宽地线线路缺口长度不允许超过
2mm。
·线路针孔不允许超过客户设计线径20%。
·宽地线线路针孔直径不允许超过
2mm。
·线路凹陷不允许超过线路铜箔厚度20%。
·线路凹陷直径需小于10mil。
·线路凹陷点数每面不允许超过10点。
·线路脱层不允许。
·线路烧焦不允许。
·线路移位不允许。
·线路沾胶(金)不允许。
·小于1mm缺口用50倍带刻度放大镜测量缺口长度。
·大于1mm 缺口用检验菲林测量缺口长度。
·小于1mm针孔用50倍带刻度放大镜测量针孔长度。
·大于1mm 针孔用检验菲林测量针孔长度。
·用检验菲林来测凹陷直径。
·用3M600胶带来检验线路脱落。
·光学点脱落不允许。
·光学点变细不允许超过客户设计值20%。
·板面不允许有残铜(金)现象。
·零件孔,客户设计成测试点导通孔,防焊上PAD后,余环需≥2mil。
·IC类PAD,不允许防焊上PAD。
·SMT类PAD,防焊上PAD不允许超过2mil。
·基材上防焊漏印,单点直径不允许超过20mil,且每面不允许超过3点。
·线路区不允许防焊漏印。
·底
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