高密度印刷电路板铜金属化工艺研究.pdfVIP

高密度印刷电路板铜金属化工艺的研究 IF增林殷列 陕西师范大学化学与材料科学学院，西安，710062) 本文总结了我们研究审近年来在化学镀铜和电镀制基础研究的基础上，与外企合作，开展的印 刷电路板铜百连线工芝方面的研究工作。我们在国内第个实现从前处理、化学镀铜和超级电镀铜 填充50微米铜可连线的制作工艺；通过脉冲电镀技术实现了高深径比的贯通孔填充；研究井展了商 酸低铜镀液体系填充高深径比微jL的研究丁作。 【关键词】化学镀铜，超级填允，电镀铜。铜且连线 interconnect copperplatlng，supperfilling，copper Keywords：Electroless 随着通讯设备的不断微型化，人们对印刷电路板的功能性提出更高的要求．高密度、高集成度、 小体积的印刷电路板已经成为发展的{要趋势。为了满足I进的要求．印制板的层数不断增加，存 储密度不断增大，导致用r印刷扳-|，动力和信号传输的铜互连线的宽度越来越窄，微}L内无空j|司、 无缝隙镀铜成为印刷电路板铜互连线制造技术中必须解决的个关键问题。 日前美国、日本等先进国家的铜瓦联线的宽度为35～50微米左右，我国的台资或独资企业的印 制扳铜且联线的宽度为75～100微米。奉文作者2000年H奉博上毕业斤在日奉一直从事化学镀铜和电 镀铜基础研究以及在在印刷电路板和超大集成电路中的应用研究。2003年与新宫原教授合作，在世 界上首次实现了超级化学铜填充，挟日率授权专利6项。2004年叫到陕西师范大学，连续获得国家， 省、巾的n然科学基金资助，开展新超级化学镀铜体系研究以及超级化学镀铜形成机理的基础研究， 同时，与外资企业合作肝展了50微米印刷电路板铜互联线工艺的研究扦发和高密度印制板高酸低铜 镀铜液的研究。现将我们印刷电路板铜瓦联线相关的研究工作做以总结如下 环氧板化学镀铜前处理的研究 末处理的微孔 膨涧处理的影响 微蚀处理的影响 活化处理的影响 图1前处理条件对形成铜种子层均匀性的影响 时处理过程的H的是除增^Ⅱ化学铜模与基扳问纳*I接fL外，实现化学铜在基板表面和微孔rli的 均匀优秘．均性照好的铜种子层是寅现超级电镀劓填亢微扎的基本条件。印制板金属化形成工艺 过程为除油一膨润一微蚀一中和一预浸一活化一解胶一化学镀铜一电镀铜。我们通过研 究除汕、膨润、微蚀阻及催化条件埘形成均匀铜种了层的影响。 结累在叫微孔内铜种子层的覆盖性与化学镀前处理密切相关。通过改进膨润和活化条件，实现 了铜种子层也：微孔内的均匀镀覆。适宜于化学镀铜利，子层形成的膨润和活化条件为：膨润溶液为1 处理10min微蚀溶液为高锰酸钾(60 5min：活化溶液为罗¨哈斯公司提供的CATAPOSIT404(293 304ml／L) 59／L)和CATAPOSIT44(1 的水溶液．操作条件是竹39C下处霹lOmi n。而膨润液的组成和处理条件是实现均匀的化学铜种子 283 层的关键。 2高温高速化学镀铜溶液的研究开发 为了提高镀液的沉积速牢．孜们研究了加速剂三乙醇胺对化学镀铜溶液沉程{速率的影【叭研究 结果我州+三乙醇胺加入后，降低了反应的活化能，提高丁镀液的沉#5速率。’二乙醇牲的浓度为 5 u叫h； ml／L时，镀液在50C时就具响r传统镀液在?OV才有的沉$!速牢4 电化学研究表州，三乙醇胺的加入，可与溶液，}t的自由制离子形成络合物，提赢了【jIfI…制离 驻微镜(AFM)分析结粜表州j已醇胺的刀¨八提高了镀膜的结品度，降低r镀膜表lⅢ的粗糙程度．教 善了镀层的结构。因此，一已醇胺的加^，小仅有利十提高镀液的0L私!速率，而H适当地段善了镀 层质量。 42 “ 48 5。