国际国内集成电路发展状况.ppt

中国集成电路产品主要的应用领域 二、设计制造和封装测试业三业并举 产业链基本形成 三业情况来看，在海思半导体、展讯通信等重点IC设计企业销售收入快速增长的带动下，前三季度IC设计业整体销售额继续保持较高增速。IC设计业销售额规模达到305.89亿元，同比大幅增长34.6%；芯片制造业和封装测试业受到国际市场疲软等因素的影响，增速出现大幅回落，其中芯片制造业前三季度销售收入同比增速回落至5.6%，规模为338.70亿元，封装测试业销售收入同比增速回落至5.8%，规模为465.85亿元。 三、产业发展条件和投资环境不断完善 经过多年的发展和积累，我国IC产业已经具备了快速成长的产业基础。近几年来，我国迅速成为全球最大的集成电路市场，2007年市场规模约占全球的1/3，为产业的发展提供了广阔的需求空间。在国家政策的鼓励和扶持下，国有、民营和外商投资企业竞相发展，企业管理体制和机制的改革不断深化，一批创新发展的企业领军人物脱颖而出。多年来国内培养的众多集成电路人才和大量海外高级人才的加入，为产业发展提供了技术人才保障，以前的IC产业主要集中在长三角地区、环渤海湾地区以及珠三角地区三大经济带，这三大经济带的投资环境日臻完善。最近几年，围绕成都、西安、重庆等一些内地城市的西部产业带正在蓬勃兴起。 第一组 国际国内集成电路发展状况 *国际集成电路发展现状及发展趋势 *国内集成电路发展现状 *国内集成电路行业面临的问题和挑战 *我国近几年在集成电路领域所取得的成绩 *我国与集成电路行业相关的政策 国际集成电路发展现状及发展趋势 　一、国际集成电路设计发展现状 在集成电路设计中，硅技术是主流技术，硅集成电路产品是主流产品，占集成电路设计的90%以上。正因为硅集成电路设计的重要性，各国都很重视，竞争激烈。 世界集成电路大生产目前已经进入纳米时代 。 以集成电路为核心的电子信息产业目前超过了以汽车、石油和钢铁为代表的传统的工业成为第1大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。 二、国际集成电路设计发展趋势 1、SOC将成为集成电路设计的主流 集成电路设计是以市场应用为导向而发展的，而在将 来市场应用的推动下SOC已经呈现出集成电路设计主流的趋势 SOC是至今仍在发展的产品种类和设计形式。SOC发展重点主要包括：总线结构及互连技术，直接影响芯片总体性能的发挥；软、硬件的协同设计技术，主要解决硬件开发和软件开发同步进行问题；IP可复用技术，如何对其进行测试和验证；低功耗设计技术，主要研究多电压技术、功耗管理技术，以及软件低功耗应用技术等；可测性设计方法学，研究EJTAG设计技术和批量生产测试问题；超深亚微米实现技术，研究时序收敛、信号完整性和天线效应等。 2、IP复用技术将更完善 　 对SOC的界定必须包括3个方面。首先SOC应该由可设计复用的IP核组成，IP核是具有复杂系统功能的独立VLSI模块。其次IP核应该广泛采用深亚微米以下工艺技术。再次在SOC中可整合多个MPU、DSP、MCU或其复合的IP核。 IP复用设计是SOC实现的主要基础。把已经优化的子系统甚至系统级模块纳入到新系统设计中，实现集成电路设计能力的飞跃。基于平台的SOC设计技术和硅知识产权(SIP)的重用技术是SOC产品开发的核心技术，是将来世界集成电路技术制高点。IP复用设计是加快设计进程和降低成本的有效方法。 3、设计线宽将逐渐降低 主流集成电路设计目前已经达到0.18~0.13μm，高端设计已经进入90nm，芯片集成度达到108~109nm数量级。根据2003年ITRS公布的预测结果，将实现特征尺寸2007年的65nm、2010年的45nm、2013年的32nm、2016年的22nm量产。产品制造的实现以设计为基础，相应的设计方法同期将达到相应的水平。 4 、浸入式光刻技术有了长足的进步 2002年，浸入式技术的可行性报告送至国际机构的sematech的桌上，但直到半年以后，半导体业界才苏醒过来，浸入式技术迅速成为光刻技术中的新宠。 2005年的蓝图中，浸入式光刻继续着其既有的发展态势，作为2007年达到65nm,2010年达到45nm，2013年达到32nm和2016年达到22nm节点的关键技术。 5、设计可行性与可靠性将得到提高 　　随着集成电路设计在规模、速度和功能方面的提高，EDA业界努力寻找新设计方法。将来5～10年，伴随着软件和硬件协同设计技术、可测性设计技术、纳米级电路设计技术、嵌入式IP核设计技术和特殊电路工艺兼容技术等出现在EDA工具中，EDA工具将得到更广泛应用。EDA工具为集成电路的短周期快速投产提供了保障，使全自动化设计成为可能，同时设计的可行性和