SMT回流焊工艺词汇(中英文对照).docVIP

SMT回流焊工艺词汇 1.?Fundamentals?of?Solders?and?Soldering（焊料及焊接基础知识） Soldering?Theory（焊接理论） Microstructure?and?Soldering（显微结构及焊接） Effect?of?Elemental?Constituents?on?Wetting（焊料成分对润湿的影响） Effect?of?Impurities?on?Soldering（杂质对焊接的影响） 2.?Solder?Paste?Technology（焊膏工艺） Solder?Powder?(?锡粉)? Solder?Paste?Rheology（锡膏流变学） Solder?Paste?Composition??Manufacturing（锡膏成分和制造） 3.?SMT?Problems?Occurred?Prior?to?Reflow（回流前SMT问题） Flux?Separation（助焊剂分离) Paste?Hardening（焊膏硬化） Poor?Stencil?Life（网板寿命问题) Poor?Print?Thickness（印刷厚度不理想） Poor?Paste?Release?From?Squeegee（锡膏脱离刮刀问题） Smear（印锡模糊）? Insufficiency（印锡不足） Needle?Clogging（针孔堵塞） Slump（塌落） Low?Tack（低粘性）? Short?Tack?Time?（粘性时间短） 4.?SMT?Problems?Occurred?During?Reflow（回流过程中的SMT问题） Cold?Joints（冷焊）? Nonwetting（不润湿） Dewetting（反润湿）? Leaching（浸析） Intermetallics（金属互化物）? Tombstoning（立碑） Skewing（歪斜）? Wicking（焊料上吸） Bridging（桥连） Voiding（空洞） Opening（开路）? Solder?Balling(锡球) Solder?Beading（锡珠）? Spattering（飞溅） 5.?SMT?Problems?Occurred?at?Post?Reflow?Stage（回流后问题） White?Residue（白色残留物）? Charred?Residue（炭化残留物） Poor?Probing?Contact（探针测接问题） Surface?Insulation?Resistance?or?Electrochemical?Migration?Failure （表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷） Delamination/Voiding/Non-curing?Of?Conformal?Coating/Encapsulants （分层?/?空洞?/?敷形涂覆或包封的固化问题） 6.?Challenges?at?BGA?and?CSP?Assembly?and?Rework?Stage （BGA、CSP组装和翻修的挑战） Starved?Solder?Joint（少锡焊点）? Poor?Self-Alignment（自对位问题） Poor?Wetting（润湿不良） Voiding（空洞） Bridging（桥连）? Uneven?Joint?Height（焊点高度不均） Open（开路）? Popcorn?and?Delamination（爆米花和分层） Solder?Webbing（锡网）? Solder?Balling（锡球） 7.?Problems?Occurred?at?Flip?Chip?Reflow?Attachment （倒装晶片回流期间发生的问题） Misalignment（位置不准）? Poor?Wetting（润湿不良） Solder?Voiding（空洞）? Underfill?Voiding（底部填充空洞） Bridging（桥连）? Open（开路） Underfill?Crack（底部填充裂缝）? Delamination（分层） Filler?Segregation（填充分离）? Insufficient?Underfilling（底部填充不充分） 8.?Optimizing?Reflow?Profile?via?Defect?Mechanisms?Analysis （回流曲线优化与缺陷机理分析） Flux?Reaction（助焊剂反应）? Peak?Temperature（峰值温度） Cooling?