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机械合金化法制备低质量分数Mo-Cu合金.pdf

龌险篷:机械合金化法制备低质量分数Mo.cu合金 机械合金化法制备低质量分数Mo—Cu合金。 胡保全,白培康,程 军 (中北大学材料科学与工程学院电子测试技术国家重点实验室,山西太原030051) 摘要: 采用机械合金化法制粉、液相烧结和致密化 处理工艺。制备了低质量分数的Mo—Cu合金。通过X放入V型混料机中混合6h,把得到的预混料装入 射线衍射和扫描电镜对Mo-Cu复合粉末形貌、液相烧QM一1L球磨机不锈钢球磨罐中。研磨球采用不锈钢 结和变形加工后合金显微组织进行了分析,研究了各 球(SSB),直径分别为6、10、20mm3种规格,料球比为 种工艺参数对Mo—Cu合金致密性、拉伸强度和延伸率 的影响。结果表明,采用高能球磨机械合金化和液相 min,运行5~50h。由于粉末研磨时间长,体系发热 烧结,可获得相对密度高达98.2%的Mo-Cu舍金,再很大,因此,粉末研磨过程中充入干燥的Ar气,以防止 经致密化变形加工处理后,可获得全致密的M伊Cu合 金,在40%变形率的条件下,拉伸强度可达到 X 等静压机上模压成型,坯件规格为Oz0180。烧结在 569MPa,延伸卒为6.3%。 关键词: 机械合金化;高能球磨;Mo-Cu合金;纳米 粉;显微组织和性能 度。致密化后处理采用300T静液挤压机进行变形加 中图分类号:TFl25.24 文献标识码:A 工。 文章编号:1001-9731(2010)05—0837-03 镜观察粉末形貌及合金组织,烧结后的Mo-Cu合金采 1 引 言 用排水法测定。 Mo/Cu合金具有优异的导热、导电性能和低的热 3结果与讨论 膨胀特性,是一类重要的功能材料,因此,广泛用作电 触头材料、封装材料、耐烧蚀材料和热沉材料。由于钼 3.1 复合粉末的形貌特征 铜之间的互不相容特性,如果采用传统的粉末冶金烧 结熔渗的方法制备,不能获得完全致密的Mo/Cu合球磨的原始形貌,Mo、Cu颗粒分别呈现出原始的近球 金,组织中铜的分布不均匀,且铜的含量不能有效控 状形态,图1(b)为高能球磨50h后复合粉末形貌,在 制。机械合金化是通过高能球磨使粉末经受反复的变 球磨过程中,由于粉末颗粒之间反复发生撕裂与冷焊, 形、冷焊、破碎,把粉末破碎成纳米级粒子的复杂物理 不断产生新生原子面,使混合粉末逐渐失去原有粉末 化学过程。同时,不同元素间还发生相互扩散,致使 的形状,粉末由同类元素颗粒简单的软团聚变成异类 Mo和Cu的混合粉末在高能球磨的作用下,不仅可获原子结合力较强的亚稳态硬团聚“],形成了亚稳态的 得分布均匀的Mo/Cu复合粉末,还可获得超细小的纳 复合层显微组织结构。这一过程反复进行,晶粒不断 米晶‘1~引。 细化,直至达到纳米级r5~7]。 作为高温结构材料使用,如果Cu的含量过高(3.2 Mo—Cu复合粉末X射线衍射【XRD)特征 15%),将导致力学性能的降低,不能满足高温结构件 使用要求。本文作者提出了高能球磨机械合金化法制 备低质量分数Mo/Cu合金的新方法,进行了不同组分看出,球磨引起Mo衍射线条宽化,衍射强度增强。在 Mo—Cu复合粉末高能球磨工艺实验研究,此外,还研 高能球磨过程中,粉末反复受到球的撞击和挤压,粉末 究了球磨后粉末的液相烧结性能、致密化后处理性能 颗粒之间反复发生冷焊与撕裂,从而产生原子级表面 和显微组织。 和大量的晶界。大量的原子位于晶界上。随缺陷增加 和晶界增加。自由能升高,扩散加快。Cu衍射的衍射 2 实 验

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