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精成科技股份有限公司
Global Brands Manufacture Ltd.
精成科技PCBA 一般產品開口規範 REV:1.5
備注: 1.一般情況下外框選用650*650* 30mm;特殊情況會注明;
2.每片鋼板MARK不少於兩個(且需為PCB對角最遠位置);正背面均需半刻, 一般為1.00mm的圓形 ;
3.沒有特殊要求鋼網均為激光切割;表面和孔壁均需拋光;張網工藝均使用聚脂鋼(注:我司全部使用超聲波清洗);
4.在鋼網中鋼片的刻字右下角邊緣位置刻一個2mm*5mm的長條,其中一端全刻透,另一端半透,以便取下此鋼片量測其厚度.
5.相鄰兩元件間最小安全距離為 0.30mm(不足0.30mm的情況下,兩元件均需外切).
6.沒有特別要求的情況下 ,測試點/無絲印空PAD/螺絲孔均不用開口 ;
图示 一般开法 备注 特殊要求
Li
L=0.30~0.35mm 1.當L不足0.30mm或大于0.35mm需
W=0.30~0.37mm 內擴或外擴,P需保証0.235mm
P W P=0.235mm 2.當W不足0.30mm或大于
Li=0.835~0.935mm 0.37mm兩邊需外擴或外切
0201元件 L
華碩標志
Wi = W/4 1、内距需保证0.30~0.45mm
Li = L/4 不足、大於的外移、內擴 華硕產品(主板和显卡):按PAD
層(橢圓形)開刻;長外加
0.10mm后再内凹(距離板邊未達
6.00mm的0402類Chip元件按規范開
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