表面活性元素硫对熔池流动方式影响.pdfVIP

238 2008年第六届中国北方焊接学术会议论文集 表面活性元素硫对熔池流动方式的影响 赵玉珍1 赵海燕2 雷永平3 史耀武3 (1．清华大学材料系2．清华大学机械系 3．北京工业大学材料学院) 摘 要：建立了三维移动热源作用下焊接熔池的数学模型，模拟了表面活性元 素S在不同焊接电流及不同含量下熔池中的速度场和温度场。结果表明，S元素 显著地影响了熔池中的流动方式，熔池深宽比随S含量的增加而迅速增大，然后趋 于一定值。随着焊接电流的增加，s含量影响熔池深宽比的程度降低。随着s含 量的增加，最大表面张力的位置由边缘逐渐移向熔池中心。正表面张力温度系数 的作用逐渐加强，即由熔池边缘流向中心的流体涡流增强，涡流有效地把电弧能带 到熔池底部，产生较大的熔深。在150A焊接电流下，当S含量小于120ppm时， 熔池中正、负表面张力温度系数同时控制着熔池的流动，S含量超过120ppm时， 正表面张力温度系数的控制着熔池中的流体流动；在200A焊接电流下，正、负表 面张力温度系数同时控制着熔池流体的流动。 关键词：表面活性元素s元素流动方式焊接熔池深宽比 Abstr