纸叠层设计制备SiCSi层状陶瓷研究.pdfVIP

第! 卷第# 期 浙 江 大 学 学 报（工学版） =(- ! ?( # $% 年# 月 ’()*+,- (. /0123,+4 5+361*7389（:+43+11*3+4 ;31+1 ） @)4 $% 纸叠层设计制备!#$ ! 层状陶瓷研究 B B $ $ 李冬云 ，杨 辉 ，乔冠军 ，金志浩 （B 浙江大学 纳米科学与技术中心，浙江 杭州MB$C $ 西安交通大学 金属材料国家重点实验室，陕西 西安C B!H ） 摘 要：针对层状陶瓷复合材料制备工艺复杂且制备成本高的不足，提出了一种无需预先成型基片，且在常压烧结 工艺下制备层状陶瓷复合材料的新工艺 采用原位反应法，以纸为原料，通过叠层设计、低温碳化和高温渗硅反应 制备了具有层状结构特征的;3NG ;3 陶瓷复合材料 并采用OPQ、:Q; 和显微镜对材料的组成和微观结构进行分析 结果表明，叠层纸碳化后成为含有层状结构特征的碳骨架，渗硅后得到的;3N 层与;3 层交替排列的具有明显层状 结构特征的;3NG ;3 层状陶瓷复合材料 并揭示了叠层纸制备;3NG ;3 层状陶瓷复合材料中;3G N 界面的反应机理，;3G N 界面的反应是一个扩散反应的过程 关键词：纸；;3N ；层状陶瓷；无压烧结 RSBC! 文献标识码：@ 文章编号：B# HCMO（$% ）# B!%! ! 中图分类号： !%’( )* !#$ ! +,-*,%.’ /.0,-/1 2,30/,%.’ 20)- 4,4.0 3( +,-*,%.’ ’.15* B B $ $ TU Q(+4J9)+ ，V@?S W)3 ，XU@Y S),+J2)+ ，’U? /03J0,( （B! #$%# ’ ( )*$(+,-.#$-# *$/ )*$(+%#-0$(1(23 ，40#5 .*$2 6$.7#,.%3 ，8*$290(: MB$C ，0.$* ； $! ;%*%# #3 =*(*%(3 (’ ?#-0*$.-*1 @#0*7.( (’ ?*%#.*1, ，A. ’*$ B.*(%($2 6$.7#,.%3 ，A. ’*$ C B!H ，0.$* ） 631%0,/% ：R( *17(-61 801 Z*([-1K7 (. 0340 Z*(F)83(+ (78 ,+F .,[*3,83(+ Z*(177 (KZ-1\389 (. -,K3+,81F 1*,K3 (KZ(73817 ，, +1D 810+(-(49 8( .,[*3,81 -,K3+,81F 1*,K3 (KZ(73817 D,7 F161-(Z1F )73+4 Z*177)*1-177J73+81*3+4 D380()8 801 +11F .(* Z*1J70,Z3+4 (. 801 -,K3+,817 573+4 3+J738) *1,83(+ ，;3NG ;3 -,K3+,81F 1*,K3 (KZ(73817 D1*1 .,[*3,81F [9 Z,Z1* -,K3+,83(+ ，,*[(+3E,83(+ ,8 -(D 81KZ1*,8)*1 ,+F *1,83(+ D380 K1-8 73-3(+ ,8 0340 81KZ1*,8)*1 D380 (+61+83(+,- Z,Z1* ,7 *,D K,81*3,- R01 Z0,71 (KZ(7383(+ ,+F K3*(78*)8)*1 (. 801 7Z13K1+7 D1*1 ,+,-9E1F [9 OPQ ，:Q; ,+F K3*(