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确利达顾问有限公司 QualiTech Consultancy LTD. 确利达顾问有限公司 QualiTech Consultancy LTD. 试验方案的设计 [例] 运用正交试验，优选波峰焊接工艺，提高印刷电路板的焊接质量。 1.明确目的，确定指标 目的：优化波峰焊工艺，提高PCB焊接质量。 指标：根据各种疵点影响整机电性能的重要 程度，采用加权平均法，以加权疵点 数作为试验指标。 序号 1 2 3 4 5 6 ? 疵点类型 搭丝 漏焊 拉尖 半焊 气孔 其它 合计 权数 Α1 =0.45 Α2 =0.20 Α3 =0.12 Α4 =0.10 Α5 =0.08 Α6 =0.05 1.00 频数 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C 加权疵点数y = y越小越好。 波峰焊常见瑕疵有：搭丝、拉尖、漏焊、半焊、气孔等。 2主要因素分析 3制定因素水平表 因素水平 A 焊接温度(℃) B 焊接速度(cm/s) C 锡波高度(cm) D 预热时间(S) 1 250 4 2 20 2 255 5 2.5 25 3 260 6 3 30 根据以往的波焊操作记录，并参阅有关资料，确定如下因素水平表 (表4.2) 表4.2 波焊因素水平表 据专业知识和经验，因素间的交互作用可忽略。 4设计试验方案 本试验选用正交表L9(34) 表4.3 波焊试验方案表 NO. A B C D 加权缺陷数yi 1 1(250℃) 1(4cm/s) 1(2cm) 1(20s) 42.31 2 1 2(5cm/s) 2(2.5cm) 2(25s) 35.23 3 1 3(6cm/s) 3(3cm) 3(30s) 25.30 4 2(255℃) 1 2 3 40.48 5 2 2 3 1 11.40 6 2 3 1 2 14.39 7 3(260℃) 1 3 2 28.10 8 3 2 1 3 16.67 9 3 3 2 1 21.58 注： 由于四个因素将四个列全部排满，因此已没有空列可以像上例磺化试验那样估计试验误差的大小。为此，一般的做法是，采用重复试验的方法(例如，每号方案至少做两次试验)，或者选用更大的正交表(例如选L18(21×37)或L27(313))。 但是这将导致试验次数成倍增加。 在本例中，其后的方差分析中，我们将影响小的因素当误差对待，来检验其它因素的显著性，这也不失为一种方法。 表4.3 波焊试验方案表 NO. A B C D 加权缺陷数yi 1 1(250℃) 1(4cm/s) 1(2cm) 1(20s) 42.31 2 1 2(5cm/s) 2(2.5cm) 2(25s) 35.23 3 1 3(6cm/s) 3(3cm) 3(30s) 25.30 4 2(255℃) 1 2 3 40.48 5 2 2 3 1 11.40 6 2 3 1 2 14.39 7 3(260℃) 1 3 2 28.10 8 3 2 1 3 16.67 9 3 3 2 1 21.58 试验结果的分析 1.试验结果的直观分析 从表4.3可以看出，9个试验方案中，第5号方案加权缺陷数最小，因此最佳方案为5号，相应工艺条件为： A2 B2 C3 D1 2.试验结果的极差分析 仿照二水平正交试验的极差分析法，具体步骤如下： 列表(表4.4)计算下列各值 表4.4 波焊试验统计分析表 NO. A 1 B 2 C 3 D 4 yi 1 1 1 1 1 42.31 2 1 2 2 2 35.23 3 1 3 3 3 25.30 4 2 1 2 3 40.48 5 2 2 3 1 11.40 6 2 3 1 2 14.39 7 3 1 3 2 28.10 8 3 2 1 3 16.67 9 3 3 2 1 21.58 T1 102.84 110.89 73.37 75.29 T = 235.46 T2 66.27 63.30 97.29 7