esec hs pm check list.xls

ESEC 2008HS3 PM check list ESEC 2008HS3 PM Check List 1. Daily PM No. CHECK ITEM INSTRUCTION INDEXER SUPPORT 清洁 INDEXER SUPPORT PRESSURE ROLLER 确认 PRESSURE ROLLER是否有松动，如有松动及时调整位置并锁紧。并检查 ROLLER 是否干净, 如有Epoxy则清洁 ROLLER 2. WEEKLY PM CHIP SENSOR 1.1 WITH CHIP 是否在85以上, 如果不在此范围, 就应清洁BONDHEAD和SHAFT 1.2 WITH CHIP 是否在100以下, 如果不在此范围, 就应清洁BONDHEAD和SHAFT PICK-UP TOOL和NEEDLE PIN 确认PICK UP TOOL 和 NEEDLE PIN是否在DIE的中心，如不在则应实施校正程序将其调整到中心位置 MATERIAL CENTERING SENSOR 用酒精清洁INDEX上MATERIAL CENTERING SENSOR，使其保持灵敏 MACHINE CLEANING 用酒精擦拭机器，保持机器表面和内部清洁，没有DIE， EPOXY等异物 3. MONTHLY PM CHANGE EJECTOR NEEDLE 1.1 检查换顶针的GAUGE是否完好无破损,如不是应更换新的GAUGE 1.2 检查顶针是否在同一平面,并检查顶针的使用寿命是否达到800K (一般情况下大约2个月). PUSH—OUT ROLLER 检查PUSH—OUT ROLLER的高度，看其能否夹住PCB，并将PCB顺利送出，如不能则通过调节相应螺丝来调整 Y-SHUTTLE 检查Y-SHUTTLE 的LEADSCREW和SHAFT，看是否磨损, 如磨损严重应更换， 如情况良好应对其清洁，并用油脂润滑 INDEX JAW 用酒精清洁INDEX JAW INDEX CALIBRATION 校正INDEX，实施INDEX CALIBRATION程序 BONDFORCE CALIBRATION 校正BONDFORCE，实施BONDFORCE CALIBRATION 程序 Wafer Table Calibration 对 Wafer Table 做校正,实施 Wafer Table Calibration 程序 紧急停止开关 检查紧急停止开关是否有效, 如无效则更换 DIE EJECTOR 检查DIE EJECTOR的Mounting和X,Y方向的Linear guide是否松动,如有则锁紧螺丝 X、Y、Z regulator max. diff 检查X、Y、Z regulator max. diff. 的值是否小于20 step,如果超过范围需进行调节或者更换bearing。另外，用棉花棒和酒精清洁dispenser slide piece磨损下来的粉末 4. Monthly PM WAFER TABLE 清洁WAFER TABLE上X和Y方向的螺杆，导轨，轴承，并用油脂润滑 MAGAZINE HANDLER 清洁MAGAZINE HANDLER上的Y—AXIS，Z—AXIS和GRIPPER的LEAD SCREW 和SLIDE PROGRAMMABLE SYRINGE DISPENSER 清洁DISPENSER的螺杆，并油脂润滑 CLAMP JAW 检查CLAMP JAW的开口间隙是否能夹住相应厚度的FEELER GAUGE，如不能就调节相应螺丝来调整 Y—SHUTTLE DRIVE BELT 目检Y—SHUTTLE 的驱动皮带有无磨损，断齿等现象，如有则更换 1.00 2.00 1.00 2.00 3.00 4.00 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 6.00 7.00 8.00 9.00 10.00 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00