Ni扩散焊接界面的组织和性能.pdfVIP

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2015-09-20 发布于安徽
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Ni扩散焊接界面的组织和性能.pdf

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21 1 Vol.21 No.1 2 0 0 7 2 CHINESE JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH February 2 0 0 7 Ti(C,N)/Ni ∗ ( 430074) , Ti(C,N)/Ni, Ti(C,N)/Ni . , 1273 K , , Cu/Nb , 1523 K , Ni Nb + CuNi 8 , Ti(C, N) (Ti, Nb)(C, N)+Nb (Ni, Ti, Cu) +NbNi , Ni NiCu+NbNi 7 6 3 8 . , Cu , Ni Æ CuNi , Nb CuNi . NiNbCu Ti(C,N), Æ (Ti,Nb)(C,N) , , 140 MPa. , , , TG113 Æ 1005-3093(2007)01-0087-05 The interfacial microstructure and properties for Ti(C,N)/Ni in diﬀusion bonding process ZHOU Shiquan XIONG Weihao∗∗ (Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074) * Supported by National Natural Science Foundation of China NoE0408. Manuscript received March 20, 2006. ** To whom correspondence should be addressed, Tel:(027 E–mail:whxiong@mail.hust.edu.cn ABSTRACT The microstructure and properties of Ti(C,N)/Ni interface in vacuum diﬀusion welding using Cu and Nb interlayer had been investigated. The results show that when diﬀusion welding temperature was lower than 1273 K the interface interlayer did not change, the interface microstructure was Cu/Nb layer structure, and Cu diﬀused into Ni with a little. But when the temperature was 1523 K, interface microstructures were Ni8 Nb metallic compound and dispersing deposition CuNi solid solution early, which were transformed into (Ti, Nb)(C, N)+ Nb (Ni,Ti,Cu) +NbNi near Ti(C, N) and NiCu+NbNi near Ni