关于LED与LED背光源的散热问题.pdfVIP

由于LED 技术的进步，LED 应用亦日渐多元化，然而 于高功率LED 输入功率仅有 15 至20%转换成光，其餘80 至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那麼将会使 LED 芯片介面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 随着LED 材料及封装技术的不断演进，促使LED 产品亮度不断提高，LED 的应用越 来越广，以LED 作为显示器的背光源，更是近来热门的话题，主 是不同种类的LED 背光 源技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管（CCFL ）更具优 势，因而吸引业者积极投入。 最初的单芯片LED 的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简 单。但近年随着LED 材料技术的不断突破，LED 的封装技术也随之改变，从早期单芯片的 炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组；其工作电流 早期20mA 左右 的低功率LED，进展到目前的1/3 至1A 左右的高功率LED ，单颗LED 的输入功率高达1W 以上，甚至到3W、5W 封装方式更进化。 由于高亮度高功率LED 系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键， 将LED 元 件的发热量迅速排出至周遭环 ，首先必须从封装层级 （L1 L2 ）的热管理着手。目前业 界的作法是将LED 芯片以焊料或导热膏接着在一均热片上，经 均热片降低封装模组的热 阻抗，这也是目前市面上最常见的LED 封装模组，主 来源有Lumileds、OSRAM 、Cree 和 Nicha 等LED 国际知名厂商。 许多终端的应用产品，如迷你型投影机、车用及照明用灯源，在特定面积下所需的流明 量需超过上千流明或上万流明，单靠单芯片封装模组显然不足以应付，走向多芯片LED 封 装，及芯片直接黏着基板已是未来发展趋势。 散热问题是在LED 开发用作照明物体的主 障碍，采用陶瓷或散热管是一个有效防止 过热的方法，但散热管理解决方案使材料的成本上升，高功率LED 散热管理设计的目的是 有效地降低芯片散热到最终产品之间的热阻，R junction-to-case 是其中一种采用材料的解决 方案，提供低热阻但高传导性，通过芯片附着或热金属方法来使热直接从芯片传送到封装外 壳的外面。 当然，LED 的散热组件与CPU 散热相似，都是 散热片、热管、风扇及热介面材料所 组成的气冷模组为主，当然 冷也是热对策之一。以当前最热门的大尺寸LED TV 背光模组 而言，40 英寸及46 英寸的LED 背光源输入功率分别为470W 及550W ，以其中的80%转成 热来看，所需的散热量约在360W 及440W 左右。 那麼该如何将这些热量带走？目前业界有用 冷方式进行冷却，但有高单价及可靠度等 疑虑；也有用热管配合散热片及风扇来进行冷却，比方说日本大厂SONY 的 46 吋LED 背 光源液晶电视，但风扇耗电及噪音等问题还是存在。因此，如何设计无风扇的散热方式，可 能会是决定未来谁能胜出的重要关键。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建