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2015-09-22 发布于重庆
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电子工艺技术第 -% 卷第 * 期 %** ^14=68/7: L684:: )4@/818?2 - 年 $ 月 ! ! · · · · · · · !#$ %’ · · !#$ %’ · · !#$ %’ · · !#$ %’ · · !#$ %’ · · !#$ %’ · · !#$ %’ · · !#$ %’ · !#$ %’ !#$ %’ !#$ %’ !#$ %’ 细间距 !# 焊接强度试验研究张晟，赵俊伟（信息产业部电子第二十研究所，陕西西安 $%’(）摘要：通过对细间距 !# 焊接强度试验，分析了影响焊接强度的诸多因素，找到适合 !) 要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数。关键词：细间距；表面安装器件；表面安装技术；焊接强度图书分类号：文献标识码：文章编号：（） !*$ # %% + ,*$* - * + %** + , ()*+,-.+/012 !0345 6/ !624+,-/7 !0,+/708 69 :-/+ %-0;8 ! ， =?@A !8+/7 =?B C3/ + D+- （，，） (2+;0,6/-;E #D+/0-+08 F/E0-030+ 69 F/96,.10-6/ F/43E0,5 -/-E0,5 G-H1/ $%’( 8-/1 ： ?IE0,1;0 ./01234 506789: 4;;4=754 ;0=86: 8/ :81467/? :=64/?=@ 8; ;7/4 A7=@ !# =@689?@ =@4 4BA467C D4/= E F7/ 89= 0 :4674: 8; A684::7/? D0=46701 0/ =4@/818?2 A060D4=46 G@7@ 0/ D44= !) 64H9764D4/=， :9@ ，，， 0: :8146 A0:=4 :=4/71 :81467/? + A0:=4 =@7I/4:: =4DA460=964 + =7D4 9654 E ：；；； J+5 D6,4E F7/4 A7=@ !# !) !81467/? :=64/?=@ ：：（） 6;3.+/0 64+ # ?,0-;2+ F %% + ,*$* - * + %** + , 被称为第四代电子电路组装技术的 !)，带来到最合格的 !) 工艺材料及参数，是目前尤为关键了电装技术的一次革命，和插装技术相比，它具有组的问题。装密度高、体积小、质量轻、可靠性高，良好的高频、 % 实验高速特性、抗干扰能力强、成本低、易实现自动