搅拌条件下电流密度对Cu镀层的织构和和表面形貌的影响.pdfVIP

维普资讯 第 19卷 第 3期 应 用 化 学 Vo1．19No．3 2002年 3月 CHINESEJOURNAL0FAPPLIEDCHEMISTRY M ar．2002 搅拌条件下电流密度对 Cu镀层的织构和表面形貌的影响 辜 敏 “ 黄 令 杨防祖 姚士冰 周绍民 汕头大学化学系 汕头 5]5063} 固体表面物理化学 国家重点实验室，物理化学研究所 ，厦 门大学化学系 厦 门361005) 摘 要 研究了H：SOt+CuSOt电解液分别在静止、机械搅拌和空气搅拌作用下 ，电流密度对所获得的铜电 沉积层 晶体取 向和表面形貌的影响．XRD和 SEM 实验结果都表 明，电流密度是造成 Cu镀层织构和表面形 貌变化的主要原因．电流密度低于6．0A／dni 时，Cu镀层呈现 (11o)晶面择优；高于 15．oA／am。时，呈现 (1l1)晶面择优．随电流密度提高，Cu电结晶由侧向生长模式转向向上生长模式．搅拌作用的加强有利于晶 体 的生长． 关t词 电沉积 ，Cu镀层 ，晶体取 向，表面形