高厚径比沉金板阻焊塞孔位剥离改良.pdf

图形形成与蚀刻PattemFormationand Etching 2014秋季国际PCB技术／信息论坛 高厚径比沉金板阻焊塞孔位剥离改良 Code：A-052 Paper 常盼邢玉伟 张建 (东莞生益电子有限公司，广东东莞523039) 摘要 为了提高阻焊高厚径比沉金板塞孔能力，设计试验验证总结影响高厚径比沉金板阻焊 剥离影响因素：阻焊塞孔油墨更换、规范塞孔操作、后烘参数优化，通过优化后参数 参j 控制改善高厚径比沉板阻焊塞孔位剥离问题，将高厚径比沉金板塞孔剥离比例由平均 3．2单／月降低至平均1．2单／月，降低比例62％，极大地提高了沉金板合格率。 胃 关键词 塞孔油墨；塞孔操作；后烘参数 中图分类号：TN41文献标识码：A Etch resin acid technologyplug etching alkaline back-drilling etching Yu—weizHANGJian CHANGPanXING Inorderto thesolderresist hole of ratiothick Abstract board，this improve plug capabilityhigh paper makes andtest theinfluencefactorstothe ratio immersionboardink design summary highaspectheavy gold by hole the replacement，standardplug operation，afterbakingparametersoptimization．Byoptimizingparameter controlto the reducesthedefect from3．2 monthto1．2 ratio，we percentageper permonth，with improveaspect reduction of62％．We the rateofimmersionboard． proportion greatlyimprovequalification gold wordsJack Parameters Key Ink；Plug-HoleOperation；AfterDrying 1 背景 PCB板中导通孔(ⅥaHole)主要用于层与层间的导通，过去对导通孔的阻焊制作没有特殊要求，但随着电 子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB的密度也越来越高，特别是BGA、SMT、QFP等封装技术的发展， 客户在贴装元器件时提出了ViaHole塞孔要求。导通孔采用阻焊塞孔主要有