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衬片材料对液粘传动摩擦副温度场影响的有限元模拟
: 4 1
*
谢方伟, 侯友夫
( , 221008)
[ 3]
: 结合热传导模型和边界条件, 建立对偶片 , ,
瞬态温度场理论模型, 推导 对偶片修正热流密度
公式, 并用A N SY S 对铜基和纸基摩擦副对应的对
偶片温度场进行求解结果表明, 两种摩擦副对应 ,
[ 48]
的对偶片表面温度分布规律基本相同, 温度随半径 ,
的增大而升高, 由于外径处对偶片与工作油存在对
流换热, 最高温度并不在外径处; 相同工况下, 纸基
较铜基摩擦副对应的对偶片的表面温度高; 对偶片
2
变形量与半径近似成线性关系, 且纸基摩擦副对应
的对偶片变形量较大; 最后指 液粘传动摩擦副材 1( a) ,
料的选择原则有限元分析与试验研究结果基本一 ,
致, 证明了理论分析的正确性, 研究结果为液粘传动 :
[ 9]
摩擦副的设计与衬片材料的选择具有一定的指导作
用 1
: ; ; ; ;
: T B331 : A
: 2010) 004104
1
20 70
, ,
,
[ 1]
,
,
,
,
,
图1 摩擦副几何模型
, Fig 1 Geomet ical m odel of f ict ion pai
[ 2]
3
, ,
3. 1
,
* : (
: 20 100121 : 20 100325 :
: ( 1983- ) , , , ,
42 2010 ( 41)
, , :
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