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衬片材料对液粘传动摩擦副温度场影响的有限元模拟.pdf

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衬片材料对液粘传动摩擦副温度场影响的有限元模拟

: 4 1 * 谢方伟, 侯友夫 ( , 221008) [ 3] : 结合热传导模型和边界条件, 建立对偶片 , , 瞬态温度场理论模型, 推导 对偶片修正热流密度 公式, 并用A N SY S 对铜基和纸基摩擦副对应的对 偶片温度场进行求解结果表明, 两种摩擦副对应 , [ 48] 的对偶片表面温度分布规律基本相同, 温度随半径 , 的增大而升高, 由于外径处对偶片与工作油存在对 流换热, 最高温度并不在外径处; 相同工况下, 纸基 较铜基摩擦副对应的对偶片的表面温度高; 对偶片 2 变形量与半径近似成线性关系, 且纸基摩擦副对应 的对偶片变形量较大; 最后指 液粘传动摩擦副材 1( a) , 料的选择原则有限元分析与试验研究结果基本一 , 致, 证明了理论分析的正确性, 研究结果为液粘传动 : [ 9] 摩擦副的设计与衬片材料的选择具有一定的指导作 用 1 : ; ; ; ; : T B331 : A : 2010) 004104 1 20 70 , , , [ 1] , , , , , 图1 摩擦副几何模型 , Fig 1 Geomet ical m odel of f ict ion pai [ 2] 3 , , 3. 1 , * : ( : 20 100121 : 20 100325 : : ( 1983- ) , , , , 42 2010 ( 41) , , : , [ 1012] [ K] + [ N] { T} t = {P} t + [ N] { T}t- t ( 5) t t 1( b) , , r 1 r 2 : [ K] ; [ N] 1 ; { T} ; { P } , t T able 1 Co espond

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