2009年中国LED封装企业竞争力排名.docVIP

2009中国LED细分领域竞争力排行榜(二)-本土封装企业篇 　　在过去的2009年，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业开始在中国这个LED应用大国里扮演越来越重要和主导的角色。据高工LED产业研究中心估计全世界80%的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。 　　LED封装产品的年产值从2004年的99亿元、2006年的140亿元，发展到07年LED封装企业600多家，LED产量820亿只，LED封装产量达168亿元。08年LED封装产值达到185亿元，较2007年的168亿元增长10%，产量则比07年增加15%，达到940亿只;2009年LED封装产值突破1000亿大关，达到200亿元，产量也突破1000亿只，其中高亮LED产值达到160亿元，占LED总销售额的80%。 高工LED产业研究中心预估2009-2012年中国LED封装产量年均复合增长率将达到18.3%，产值增长率将达到 11.3%。 　　LED自动封装设备在过去几年基本是国外品牌的天下，主要来自欧洲和台湾，国内只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。2009年中国的LED生产设备制造业有了长足的发展，像自动固晶机、自动封胶机、分光分色机等均有厂家生产，且具有不错的性价比。就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界上最先进的，也具备先进封装技术和工艺发展的基础。随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。 　　中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。但是目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。 　　但我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展，必须加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，弥补中国LED封装技术与国外的差距，同时通过扩大规模，提升产品档次。实施这些战略，单靠企业自身积累和力量难以有效率的实现。2009年有些先知先觉的和远大理想的中国的LED封装企业，已经开始尝试利用中国现有资本市场快速发展的良机，进行横向和向下的垂直整合，兼并收购行业内的竞争对手，扩大规模和渠道，借此追赶国外实力强大的企业。比较典型的如深圳雷曼光电等LED封装企业，已经开始聘请了证券机构，进行上市运作。同时国内上市企业亦陆续开始将业务重点转向LED及封装业，募集巨资快速进入产业，这些LED封装企业将会给中国LED行业带来快速发展的动力，并促进上、下游行业的发展。 　　有专家认为，目前国内LED封装业满足于现在的增长水平是非常危险的，不但缩小不了差距，而且还会被拉大差距。不仅如此，还不能单纯地满足于量的增长，而是更需要整体的质的提高。简单地说，以现在的国内1000多家LED封装企业的水平，再增加1000家同样的企业并没有多少积极意义，现在真正需要的是成长出一批领军和旗舰企业。也许在一段时间内，我们实际业绩上不太可能很快达到同样的层次，但首先是要在内部拉开一定的差距，以这种差距来带动国内LED封装企业的资源重新整合，这样在造就一批优势企业的基础上来更好地发展整个LED封装业进而发展整个LED产业。 　　目前国内封装产业发展过程中存在的一些问题比如：封装应用多而不专。我国目前封装产品的主要优势还是体现在价格上，真正在质量上能与日亚等国际知名企业相抗衡的企业少之又少;对封装技术的认识不深刻;企业综合竞争能力尚待提高。 　　2009年年末高工LED产业研究中心经过历时半年跟踪国内规模以上LED封装企业，通过深入的调研和实地数据调查，推出2009年本土LED封装企业竞争力排行榜。作为企业竞争力排行，企业现有的规模不是考量的核心指标，我们将更加注重企业的未来发展潜力，技术竞争力及战略布局。 排名 企业名称 1 广州鸿利光电子 2 九洲光电 3 佛山国星光电 4 深圳瑞丰光电子 5 惠州科锐(原华刚光电封装) 6 真明丽 7 大族激光 8 江苏稳润 9 厦门华联 10